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一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂及用于生产低应力铜箔的方法

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本发明涉及一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂及用于生产低应力铜箔的方法，属于高精电解铜箔生产技术领域。一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂，其中包含明胶、羟乙基纤维素和液体添加剂。上述混合添加剂用于生产低应力铜箔的方法：用高纯阴极铜和硫酸做原料，在温度60-95℃，有空气搅拌的条件下，制成硫酸与硫酸铜混合液，其中Cu²⁺85-100g/L，H₂SO₄100～120g/L；将电解液的温度调节到45～60℃，流量50～70m³/h，添加Cl^-20～50mg/L，并加入混合添加剂，用连续旋转的鼓状钛筒为阴极，使用弧形钛阳极，在电流密度55～70A/dm²的直流电条件下，电沉积铜并持续剥离得到12-70μm铜箔，铜箔厚度通过调整阴极旋转速度来控制，所得铜箔各项性能优良。

著录项

公开/公告号CN103173812B

专利类型发明专利
公开/公告日2015-12-09

原文格式PDF
申请/专利权人山东金宝电子股份有限公司;
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申请/专利号CN201310093219.6
发明设计人杨祥魁;徐策;王其伶;刘建广;马学武;李忠洋;王涛;
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申请日2013-03-21
分类号C25D3/38(20060101);C25D7/06(20060101);
代理机构37225 烟台双联专利事务所(普通合伙);
代理人曲显荣
地址 265400 山东省烟台市招远市温泉路128号
入库时间 2022-08-23 09:32:11

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2015-12-09

授权

授权
2013-07-24

实质审查的生效 IPC(主分类):C25D3/38 申请日:20130321

实质审查的生效
2013-06-26

公开

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