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通过磁控溅射在锆表面镀锆铜镍三元非晶合金薄膜的方法

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摘要

通过磁控溅射在锆表面镀锆铜镍三元非晶合金薄膜的方法，包括以下步骤：以锆-铜合金靶和镍靶作为溅射靶，将靶材置于磁控溅射腔室中，在镍靶下方垫置钛靶；将锆件表面精细抛光，清洗并晾干，置于腔室中；关闭腔室，抽真空至腔室真空度达到4×10-4Pa；往腔室中通入氩气，使腔室真空度为0.3-0.35Pa，开启偏压电源，偏压清洗，将偏压电源调至90~110V，打开对应锆-铜合金靶的直流电源，功率调节为85W，同时打开镍靶的射频电源，将反射功率调至1W，射频功率为17-135W，沉积20-50分钟，锆-铜合金靶和镍靶的倾斜角均为45度，靶基距为90mm，溅射结束关闭电源，锆件表面形成锆铜镍三元非晶合金薄膜。

著录项

  • 公开/公告号CN103741104B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-01-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京航空航天大学;

    申请/专利号CN201310719194.6

  • 发明设计人 杨亮;戈涛;

    申请日2013-12-24

  • 分类号C23C14/35(20060101);C23C14/16(20060101);

  • 代理机构32200 南京经纬专利商标代理有限公司;

  • 代理人李纪昌

  • 地址 210016 江苏省南京市秦淮区御道街29号

  • 入库时间 2022-08-23 09:34:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-01-20

    授权

    授权

  • 2014-05-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/35 申请日:20131224

    实质审查的生效

  • 2014-04-23

    公开

    公开

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