法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-04-20
授权
授权
2014-03-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H03G 3/20 申请日:20131205
实质审查的生效
2014-02-26
公开
公开
机译: 一种为手机开发的非接触式移动支付解决方案,可以被所有可以发送短信的手机用户使用,该解决方案由以SIM卡,芯片(芯片)和外部天线单元形式的薄膜层组成。
机译: 一种用于产生具有氧化作用的沟槽结构的方法,一种用于制造集成半导体电路装置或芯片的方法,一种用于制造半导体元件的方法以及一种利用该方法的半导体集成电路器件,芯片,一种半导体器件的制造方法
机译: 芯片间信号传输系统及芯片间电容耦合传输电路