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基于三维电极的大深宽比三维微型腔结构

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摘要

本实用新型公开了基于三维电极的大深宽比三维微型腔结构，包括封腔口，所述封腔口的上端设置有高压气体排放孔，所述封腔口的两边均设置有保温墙，所述保温墙内设置有电磁波隔离层，所述电磁波隔离层内设置有电磁线圈，电磁波隔离层的内侧设置有绝缘层，两个所述绝缘层的中间设置有大深宽比电融内腔，解决了传统的大深宽比三维微型腔模具通常在工作过程中要承受较大的高温应力和压差应力的作用，工作环境非常恶劣，热防护相当困难，沿用传统的腔室已难以满足工作需要的问题，以及解决了现有的大深宽比三维微型腔模具的电融内腔采用二级电极进行点解，不仅效率低下，而且腔具的体积很大，制造成本较高的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN207567363U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2018-07-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市鑫灏源精密技术股份有限公司;

    申请/专利号CN201721143631.4

  • 发明设计人 唐剑平;

    申请日2017-09-07

  • 分类号

  • 代理机构北京国坤专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人赵红霞

  • 地址 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区鑫灏源工业区第1、2、3栋

  • 入库时间 2022-08-22 05:32:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-03

    授权

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