公开/公告号CN215349699U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-12-31
原文格式PDF
申请/专利权人 中国人民解放军空军军医大学;
申请/专利号CN202120607416.5
发明设计人 陈章乾;
申请日2021-03-25
分类号A61D3/00(20060101);A61D7/00(20060101);
代理机构61239 西安研创天下知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人郭璐
地址 710032 陕西省西安市新城区长乐西路127号西京医院
入库时间 2022-08-23 02:40:55
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试