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ZnSe晶体基片的热处理法,热处理的基片和光发射装置

摘要

本发明关于用Al作为施主杂质进行掺杂,热处理ZnSe晶体基质的方法,利用该热处理制备的ZnSe晶体基片和利用该ZnSe晶体基片制备的光发射装置,尤其是,热处理ZnSe晶体基片的方法包括预先在基片上形成Al膜,首先使基片在Se环境气氛中进行热处理,然后再在Zn环境气氛中进行热处理。

著录项

  • 公开/公告号CN1222643C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2005-10-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友电气工业株式会社;

    申请/专利号CN01117791.8

  • 发明设计人 并川靖生;藤原伸介;

    申请日2001-05-17

  • 分类号C30B31/02;

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人范明娥

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 08:57:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-07-16

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

  • 2005-10-12

    授权

    授权

  • 2003-04-16

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2001-12-12

    公开

    公开

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