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千瓦级COB封装LED光源模块

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本实用新型公开了一种千瓦级COB封装LED光源模块，涉及照明装置技术领域。所述光源模块包括铜基板，所述铜基板的上侧形设置有陶瓷板，所述陶瓷板与所述铜基板接触的下表面形成有铅锡层，所述陶瓷板的部分上表面形成有覆铜层，芯片粘接在所述陶瓷板上，通过金线将芯片正负极与覆铜电路连接，且所述芯片通过荧光粉层进行封装，所述荧光粉层的外侧形成有硅胶保护层，所述铜基板的面积大于所述陶瓷板的面积，所述荧光粉层的面积小于所述陶瓷板的面积，所述硅胶保护层的面积与所述荧光粉层的面积相等。

著录项

公开/公告号CN215869455U

专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-18

原文格式PDF
申请/专利权人河北神通光电科技有限公司;
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申请/专利号CN202121894220.5
发明设计人谷青博;郝现超;刘研;
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申请日2021-08-13
分类号H01L33/64(20100101);H01L33/62(20100101);H01L33/48(20100101);
代理机构13151 河北冀华知识产权代理有限公司;
代理人王占华
地址 050000 河北省石家庄市鹿泉开发区昌盛大街21号
入库时间 2022-08-23 04:53:13

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