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夹具、引线挂镀装置、引线电镀系统、镀金引线

摘要

本实用新型涉及电镀技术领域,公开了夹具、引线挂镀装置、引线电镀系统和镀金引线,所述夹具上设置有穿过引线的通孔,通孔与引线过盈配合,夹具具有弹性,通孔用于夹持引线并露出引线两端的电镀部分;所述引线挂镀装置包括支架和夹具,支架用于支撑所述夹具;所述引线电镀系统包括引线滚镀装置和引线挂镀装置,引线滚镀装置用于对引线进行滚镀,引线挂镀装置用于对引线滚镀装置滚镀后的引线的一端进行挂镀;所述镀金引线两端的镀金厚度不同。本实用新型不采用锡锅置换去金,通过滚镀和挂镀就能获得两端厚度不同的镀金引线,镀金厚度精确可控,保证了引线线径的一致性和共面性。

著录项

  • 公开/公告号CN217895785U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-11-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 四川斯艾普电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202221733193.8

  • 发明设计人 杨春焕;

    申请日2022-07-06

  • 分类号C25D17/06(2006.01);C25D17/00(2006.01);C25D19/00(2006.01);C25D5/10(2006.01);C25D7/06(2006.01);

  • 代理机构北京世衡知识产权代理事务所(普通合伙) 11686;

  • 代理人肖淑芳

  • 地址 610051 四川省成都市成华区建设北路2段9号万科华茂广场27楼

  • 入库时间 2022-12-29 17:36:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-25

    授权

    实用新型专利权授予

说明书

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域,更具体地,涉及夹具、引线挂镀装置、引线电镀系统、镀金引线。

背景技术

电子元器件的镀金引线(在引线两端镀Au)一端在电子元器件内部(简称内部端),另一端在电子元器件外部(简称外部端),镀金引线的内部端与电子元器件,采取微组装的金丝键合工艺,金丝键合时,镀金引线的镀金厚度为1.3μm~2μm,否则会出现劈刀打滑(金是软的,如果金的厚度不够,金丝键合机的劈刀在引线上压焊时,就会由于引线表面太硬而滑动不稳定),键合点不牢固,键合拉力不满足要求的问题;镀金引线的外部端,在使用过程中通常采用锡铅焊接工艺,锡铅焊接时,镀金引线的镀金厚度须控制在0.3μm~0.6μm,否则焊点容易出现环境适应相差、金脆开裂等问题。

电镀有两种方式,挂镀和滚镀,挂镀是将零件挂在吊钩上,进行镀层沉积,由于吊钩不能对零件精准定位,尤其是多个零件同时挂镀时,不能保证多个零件位置完全相同,挂镀过程中零件容易脱落,因此挂镀适用于精度要求不高的大尺寸零件(如车圈),小零件采用滚镀,所述滚镀是将小零件置于滚筒内,在滚动状态下以间接导电放式使小零件表面沉积镀层。现有技术镀金引线的制备方法为:先采用滚镀的方式将引线统一镀厚金,镀金厚度为1.3μm~2μm,然后,通过锡锅置换去金法去除镀金引线的外部端的厚金,使得镀金引线外部端的镀金厚度达到0.3μm~0.6μm。上述锡锅置换去金法得到的镀金引线的外部端的锡铅焊接质量存在风险,具体地:厚金直接焊接的焊点容易金脆开裂;去金后的引线线径不一致、共面性不好、去金的厚度也不可控,因此给电子元器件后续的锡铅焊接又带来了装配困难、容易虚焊的问题;成本增加:按照现在电镀金行业价格来算,镀0.3μm Au的单位成本85元,镀0.5μm Au的单位成本120元,镀1μm Au的单位成本240元,镀1.3μm Au单位成本300元,镀2μm Au的单位成本380元,镀厚金成本增加了3~4倍。

现有技术采用通过涂胶保护引线镀薄厚金的工艺,具体地:使用美纹胶带粘贴遮蔽不涂胶部位→用小号狼毫笔蘸取绝缘漆涂抹在美纹胶带未保护的部位→烘烤4h→再涂胶→再烘烤→重复多次涂胶和烘烤→洗胶→烘干,上述工艺存在以下缺点:

首先,人工成本增加,操作时间长:保护包含绕丝挂、刷2~4层绝缘漆、烘干,整个过程14h,去保护一根一根的洗,然后烘干,整个过程1h,且数量越多,耗时越长;

第二,保护和去保护的过程(用绝缘漆保护和去除保护用的绝缘漆)中容易造成引线变形,电镀金后的引线也不容易矫直,否则会造成镀层受损。

实用新型内容

针对现有技术存在问题中的一个或多个,本实用新型提供一种夹具,所述夹具上设置有穿过引线的通孔,所述通孔与引线过盈配合,所述夹具具有弹性,所述通孔用于夹持引线并露出引线两端的电镀部分。

根据本实用新型的一个方面,所述夹具上设置有多个通孔。

根据本实用新型的一个方面,所述夹具为橡胶板。

根据本实用新型的一个方面,所述夹具为50度硅橡胶板。

根据本实用新型的第二方面,提供一种引线挂镀装置,包括支架和上述夹具,所述支架用于支撑所述夹具。

根据本实用新型的第二方面,所述支架为不锈钢支架或铝支架。

根据本实用新型的第二方面,所述支架包括两根纵杆和一根横杆,所述横杆支撑所述两根纵杆的同时对插入夹具内的引线进行限位。

根据本实用新型的第二方面,所述横杆能够沿两侧的纵杆上下运动。

根据本实用新型的第二方面,所述纵杆底部设置有凸台,所述凸台用于放置夹具的一端,用于支撑夹具,还用于对电镀槽内的电镀液进行限位,电镀液的液面低于凸台。

根据本实用新型的第二方面,所述引线挂镀装置还包括电镀槽,所述电镀槽敞口端设置有边沿,所述纵杆顶部呈L型,所述纵杆顶部挂在所述电镀槽的边沿。

根据本实用新型的第三方面,提供一种引线电镀系统,包括引线滚镀装置和引线挂镀装置,所述引线滚镀装置用于对引线进行滚镀,所述引线挂镀装置用于对引线滚镀装置滚镀后的引线的一端进行挂镀。

根据本实用新型的第三方面,所述引线挂镀装置为上述引线挂镀装置。

根据本实用新型的第四方面,提供一种利用上述所述引线电镀系统制备的镀金引线,所述镀金引线两端的镀金厚度不同。

根据本实用新型的第四方面,所述镀金引线一端镀金厚度为0.3μm~0.6μm,所述镀金引线另一端的镀金厚度为1.3μm~2μm。

本实用新型所述夹具具有弹性且通孔与引线过盈配合,使得通孔夹紧引线,防止电镀过程中引线的脱落,不破坏引线的外表面。

本实用新型所述引线挂镀装置通过夹具夹紧引线,防止挂镀过程中引线的脱落,适用于诸如引线的小零件的挂镀。

本实用新型所述引线电镀系统不采用锡锅置换去金,通过滚镀和挂镀就能获得两端厚度不同的镀金引线,引线两端分别高效镀薄金和厚金,引线两端的镀金厚度精确可控,保证了引线线径的一致性和共面性,方便镀金引线与电子元器件的装备,确保金丝键合和锡铅焊接的可靠性,不容易出现虚焊。

附图说明

通过参考以下具体实施方式内容并且结合附图,本实用新型的其它目的及结果将更加明白且易于理解。在附图中:

图1为本实用新型所述夹具的示意图;

图2为本实用新型所述引线挂镀装置一个实施例的示意图;

图3为本实用新型所述引线挂镀装置与引线的位置关系的示意图;

图4为本实用新型所述引线挂镀装置另一个实施例的示意图;

图5为本实用新型所述引线电镀系统构成框图的示意图;

其中:1-引线,2-导电线,100-引线挂镀装置,10-夹具,11-通孔,20-支架,21-纵杆,22-横杆,23-凸台,30-电镀槽,200-引线滚镀装置。

具体实施方式

在下面的描述中,出于说明的目的,为了提供对一个或多个实施例的全面理解,阐述了许多具体细节。然而,很明显,也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。

下面将参照附图来对根据本实用新型的各个实施例进行详细描述。

图1为本实用新型所述夹具的示意图,如图1所示,所述夹具10用于夹持预电镀的引线1,所述夹具10上设置有穿过引线1的通孔11,所述通孔11与引线1过盈配合,所述夹具10具有弹性,所述通孔11用于夹持引线1并露出引线1两端的电镀部分。

上述夹具10具有弹性且通孔11与引线1过盈配合,使得通孔11夹紧引线1,防止电镀过程中引线1的脱落,不破坏引线1的外表面。

优选地,所述夹具10上设置有多个通孔11,多根引线1插入多个通孔11内,能够对多根引线1精确定位,减小了电镀后多根引线1的差异。

优选地,所述夹具10为橡胶板,橡胶板耐化学腐蚀性较好,其他材质则不能兼顾耐腐蚀、弹性、成本低等多重要求。

优选地,所述夹具10为50度硅橡胶板,橡胶板的橡胶弹性为50度,硬度最为适合,太软影响整批引线1的电镀高度的一致性,太硬则损伤引线1。

在一个实施例中,所述夹具10用于挂镀,如图2所示,本实用新型所述引线挂镀装置100包括支架20和上述夹具10,所述支架20用于支撑所述夹具10。

上述引线挂镀装置100通过夹具10夹紧引线1,防止挂镀过程中引线1的脱落,适用于诸如引线1的小零件的挂镀。

优选地,所述支架20为不锈钢支架20或铝支架20,不锈钢支架20或铝支架20防锈、耐腐蚀,但是不锈钢支架20成本低,进一步优选地,所述支架20为不锈钢支架20。

在一个实施例中,如图3所示,所述支架20包括两根纵杆21和一根横杆22,所述横杆22支撑所述两根纵杆21的同时对插入夹具10内的引线1进行限位,引线1从夹具10通孔11的下端插入,直到与横杆22接触,使得相同尺寸的多根引线1从夹具10插入后露出的两端尺寸相同。

优选地,所述横杆22能够沿两侧的纵杆21上下运动。

在一个实施例中,所述纵杆21底部设置有凸台23,所述凸台23用于放置夹具10的一端,用于支撑夹具10的同时对电镀槽30内的电镀液进行限位,电镀液的液面低于凸台23。

在一个实施例中,如图4所示,所述引线挂镀装置100包括电镀槽30,所述电镀槽30敞口端设置有边沿,上述纵杆21顶部呈L型,所述纵杆21顶部挂在所述电镀槽30的边沿。

如图2-图4所示,引线1从夹具10底面插入,通过支架20的横杆22进行插入限位,使得多根引线1从夹具10伸出的长度相同,导电线2缠绕在引线1靠近横杆22的一端,所述夹具10位于电镀槽30的电镀液上方,夹具10通孔11内夹持的引线1的另一端插入电镀槽30的电镀液,进行引线1挂镀。

在一个实施例中,如图5所示,引线电镀系统包括引线滚镀装置200和引线挂镀装置100,所述引线滚镀装置用于对引线1进行滚镀,所述引线挂镀装置100用于对引线滚镀装置滚镀后的引线1的一端进行挂镀。

引线1的电镀部分包括引线1的内部端和外部端,所述内部端用于与电子元器件内部连接,所述外部端用于伸出电子元器件外部,上述引线滚镀装置对引线1滚镀后,引线1的内部端和外部端的镀金厚度为0.3μm~0.6μm,上述引线挂镀装置100对滚镀后的引线1的内部端进行挂镀,挂镀后的内部端的镀金厚度为1.3μm~2μm,不采用锡锅置换去金就能获得两端厚度不同的镀金引线,引线1两端分别高效镀薄金和厚金,引线1两端的镀金厚度精确可控,保证了引线1线径的一致性和共面性,方便镀金引线与电子元器件的装备,确保金丝键合和锡铅焊接的可靠性,不容易出现虚焊。

在一个实施例中,上述引线挂镀装置100为图2-图4示出的引线挂镀装置100,通过夹具10将引线1夹紧,不会造成薄金镀层受损,防止引线1挂镀过程中造成引线1变形。

上述引线滚镀装置200可以采用现有技术的滚镀装置,例如,滚镀装置对引线1整体电镀0.5μm的薄金,然后将多根引线1夹入夹具10(如图3所示),一个人一分钟可以在夹具10内夹入50~60根引线1,利用横杆22进行定位,保证了引线1的高度一致。漏出引线1的外部端绕镀银铜线(导电线),使得每根引线1导电,然后引线挂镀装置100对引线1进行挂镀,如图4所示,挂镀后,拿掉镀银铜线,从夹具10取出镀金引线,一个人一分钟可以取60~70根引线1。

本实用新型引线电镀系统降低了生产成本,成本由原来的20元/支降低为5.5元/支;提高了生产效率,生产效率由原来的100支/天提高到1000支/天。

本实用新型所述引线电镀系统通过夹具10保护引线1,大大提高了电镀的效率,并且节省了人工成本,同时保障了金丝键合和锡铅焊接的可靠性。

在一个实施例中,本实用新型还提供镀金引线,所述镀金引线两端的镀金厚度不同。

优选地,所述镀金引线一端(外部端)镀金厚度为0.3μm~0.6μm,所述镀金引线另一端(内部端)的镀金厚度为1.3μm~2μm。

尽管前面公开的内容示出了本实用新型的示例性实施例,但是应当注意,在不背离权利要求限定的范围的前提下,可以进行多种改变和修改。此外,尽管本实用新型的元素可以以个体形式描述或要求,但是也可以设想具有多个元素,除非明确限制为单个元素。

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