首页> 中国专利> 半导体元件和具有其的半导体装置以及半导体元件的制造方法

半导体元件和具有其的半导体装置以及半导体元件的制造方法

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

为了提供可获得氧化物等的基板与金属膜的高密合性的半导体元件，该半导体元件具备氧化物的基板、在上述基板的上表面设置的半导体元件结构和在上述基板的下表面设置的金属膜，上述金属膜包含氧化物的纳米粒子。

著录项

公开/公告号CN104821357B

专利类型发明专利
公开/公告日2018-07-06

原文格式PDF
申请/专利权人日亚化学工业株式会社;
展开▼

申请/专利号CN201410831010.X
发明设计人盐路修司;藏本雅史;
展开▼

申请日2014-12-24
分类号H01L33/46(20100101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人张玉玲
地址日本德岛县
入库时间 2022-08-23 10:13:29

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-07-06

授权

授权
2016-07-06

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/46 申请日:20141224

实质审查的生效
2015-08-05

公开

公开

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 半导体装置的制造方法、显示装置的制造方法、半导体装置、半导体元件的制造方法以及半导体元件 [P] . 中国专利： CN101523581A . 2009-09-02
2. 半导体元件、半导体元件的制造方法以及使用半导体元件的半导体装置 [P] . 中国专利： CN103123936B . 2019.12.17
3. MANUFACTURING APPARATUS OF SEMICONDUCTOR ELEMENT HAVING FOUR-WAY VALVE, CONTROLLING METHOD OF VALVE OF THE MANUFACTURING APPARATUS OF SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR ELEMENT USING THE SAME [P] . 日本专利： JP2006203208A . 2006-08-03

机译：具有四通阀的半导体元件的制造装置，半导体元件的制造装置的阀的控制方法以及使用该元件的半导体元件的制造方法
4. LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT, LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT WITH RESIN, SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD OF LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT, MANUFACTURING METHOD OF LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT WITH RESIN, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE [P] . 日本专利： JP2015195412A . 2015-11-05

机译：半导体元件的铅骨架，树脂的半导体元件的铅骨架，半导体装置，半导体元件的铅骨架的制造方法，树脂的半导体元件的铅骨架的制造方法以及制造方法
5. LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT, LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT WITH RESIN, SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD OF LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT, MANUFACTURING METHOD OF LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT WITH RESIN, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE [P] . 日本专利： JP2013058693A . 2013-03-28

机译：半导体元件的铅骨架，树脂的半导体元件的铅骨架，半导体装置，半导体元件的铅骨架的制造方法，树脂的半导体元件的铅骨架的制造方法以及制造方法