公开/公告号CN106325002B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-11-02
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201510860952.5
申请日2015-11-30
分类号
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
入库时间 2022-08-23 10:20:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-11-02
授权
授权
2017-02-08
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F7/20 申请日:20151130
实质审查的生效
2017-02-08
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/20 申请日:20151130
实质审查的生效
2017-01-11
公开
公开
2017-01-11
公开
公开
机译: 具有用于反射层的EUV光刻技术,用于反射掩模坯料的EUV光刻技术,用于反射掩模的EUV光刻技术,以及具有反射层的衬底的制造方法。
机译: 同时具有热光光刻技术和热扫描探针光刻技术的设备的多尺度图案化
机译: 同时具有热光光刻技术和热扫描探针光刻技术的设备的多尺度图案化