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光刻技术显影成分及用于光刻技术图案化的方法

摘要

一种光刻技术显影成分及用于光刻技术图案化之方法,用于光刻技术图案化之方法包括以下步骤:提供基板;在此基板之上形成材料层;将此材料层的一部分暴露于辐射;且在显影剂中移除此材料层的一未暴露部分,产生图案化材料层。显影剂具有大于1.82的Log P值且含有有机溶剂。在一实施例中,有机溶剂为由化学式CH

著录项

  • 公开/公告号CN106325002B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201510860952.5

  • 发明设计人 赖韦翰;张庆裕;

    申请日2015-11-30

  • 分类号

  • 代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐金国

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

  • 入库时间 2022-08-23 10:20:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-02

    授权

    授权

  • 2017-02-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):G03F7/20 申请日:20151130

    实质审查的生效

  • 2017-02-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/20 申请日:20151130

    实质审查的生效

  • 2017-01-11

    公开

    公开

  • 2017-01-11

    公开

    公开

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