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Cu合金靶用材料、Cu合金靶、Cu合金膜及触摸面板

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摘要

本发明涉及Cu合金靶用材料、Cu合金靶、Cu合金膜及触摸面板。涉及具备以下的特征的Cu合金靶用材料：(1)前述Cu合金靶用材料含有0.1～10.0at％的Zn，进而含有总含量为0.1～6.0at％的选自由Mg、Cr、Ca、Ti、Al、Sn、Ni和B组成的组中的至少一种元素，剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成；以及(2)前述Cu合金靶用材料被用于靶，该靶用于将触摸面板的传感器电极和/或布线中使用的Cu合金膜形成于基板上。

著录项

公开/公告号CN104375694B

专利类型发明专利
公开/公告日2018-11-20

原文格式PDF
申请/专利权人大同特殊钢株式会社;
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申请/专利号CN201410397798.8
发明设计人神谷尚秀;多湖雄一郎;尾崎公造;坂口一哉;南和希;
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申请日2014-08-13
分类号
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇
地址日本爱知县
入库时间 2022-08-23 10:21:36

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-11-20

授权

授权
2016-08-10

实质审查的生效 IPC(主分类):G06F3/041 申请日:20140813

实质审查的生效
2016-08-10

实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 3/041 申请日:20140813

实质审查的生效
2015-02-25

公开

公开
2015-02-25

公开

公开

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