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用于流体元件和设备协整的低成本封装

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本公开内容提供了用于对芯片和封装芯片进行封装的方法，其中所述芯片和封装是共面的且无间隙的。在某些情况下，所述封装芯片具有与所述芯片集成的电极或流体元件。

著录项

公开/公告号CN106463463B

专利类型发明专利
公开/公告日2019-07-26

原文格式PDF
申请/专利权人穆尔泰拉生物公司;
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申请/专利号CN201580023584.7
发明设计人卡韦赫·M·米拉尼尼亚;
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申请日2015-03-30
分类号
代理机构北京安信方达知识产权代理有限公司;
代理人郑霞
地址美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 10:37:44

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-07-26

授权

授权
2017-03-22

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/02 申请日:20150330

实质审查的生效
2017-03-22

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/02 申请日:20150330

实质审查的生效
2017-02-22

公开

公开
2017-02-22

公开

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1. 用于流体元件和设备协整的低成本封装 [P] . 中国专利： CN106463463B . 2019.07.26
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