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一种薄膜体声波谐振器谐波调谐放大模块

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摘要

本发明公开了一种薄膜体声波谐振器谐波调谐放大模块，包括：信号输入端和信号输出端；设置于信号输入端与信号输出端之间的晶体管，晶体管包括晶体管输入端、晶体管输出端和晶体管接地端；通过电连接方式串联于晶体管输出端与信号输出端之间的第一薄膜体声波谐振器组阵列和/或通过电连接方式串联于晶体管输入端与信号输入端之间的第二薄膜体声波谐振器组阵列；所述薄膜体声波谐振器组阵列用于晶体管高次谐波开路；薄膜体声波谐振器组阵列包括至少一个薄膜体声波谐振器组；薄膜体声波谐振器包括第一电极、第二电极以及设置于两电极之间的介质薄膜层。薄膜体声波谐振器对放大模块进行谐波调谐，提高基于该放大模块的放大器效率，改善线性度。

著录项

  • 公开/公告号CN106253873B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-08-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州能讯高能半导体有限公司;

    申请/专利号CN201510822582.6

  • 发明设计人 杨天应;张乃千;张永胜;

    申请日2015-11-24

  • 分类号

  • 代理机构北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人吴开磊

  • 地址 215300 江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路18号

  • 入库时间 2022-08-23 10:38:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-09

    授权

    授权

  • 2017-02-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H03H9/17 申请日:20151124

    实质审查的生效

  • 2017-02-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H03H 9/17 申请日:20151124

    实质审查的生效

  • 2016-12-21

    公开

    公开

  • 2016-12-21

    公开

    公开

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