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具有壳体及芯片组件的光电设备、光电模块及装配方法

摘要

本发明公开了一种具有壳体及芯片组件的光电设备、光电模块及装配方法,该芯片组件包括由所述壳体封装的光电芯片以及光耦合元件;其中所述壳体包括底座和用于接收该底座的主封装体,并且所述底座连接在所述主封装体和所述光电芯片之间;其中所述芯片组件的不包括所述光电芯片的至少部分,从所述壳体内部通过所述壳体壁中的孔伸出;其中光纤对接耦合到所述芯片组件的所述通过所述壳体壁中的孔伸出的部分,且所述光耦合元件对接耦合到所述光电芯片;以及其中所述光电芯片同轴地与所述光耦合元件放置。

著录项

  • 公开/公告号CN107121730B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 朗美通技术英国有限公司;

    申请/专利号CN201610916032.5

  • 申请日2011-02-07

  • 分类号

  • 代理机构北京润平知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈潇潇

  • 地址 英国北安普敦郡

  • 入库时间 2022-08-23 10:53:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-20

    授权

    授权

  • 2019-08-20

    著录事项变更 IPC(主分类):G02B6/30 变更前: 变更后: 申请日:20110207

    著录事项变更

  • 2019-08-20

    著录事项变更 IPC(主分类):G02B 6/30 变更前: 变更后: 申请日:20110207

    著录事项变更

  • 2017-09-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02B6/30 申请日:20110207

    实质审查的生效

  • 2017-09-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02B6/30 申请日:20110207

    实质审查的生效

  • 2017-09-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/30 申请日:20110207

    实质审查的生效

  • 2017-09-01

    公开

    公开

  • 2017-09-01

    公开

    公开

  • 2017-09-01

    公开

    公开

  • 2017-09-01

    公开

    公开

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