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一种以SU-8胶为回流焊阻焊层的MEMS元件低温封装方法

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本发明涉及一种以SU‑8胶为回流焊阻焊层的MEMS元件低温封装方法，属于微制造加工领域。方法为：(1)准备玻璃晶圆片；(2)在玻璃晶圆片上溅射Cr/Cu种子层；(3)涂覆AZP4620光刻胶并进行曝光；(4)电镀Cu生成焊接圆盘；(5)去除光刻胶及种子层；(6)在玻璃晶圆片上固定丝状或带状敏感元件；(7)涂覆SU‑8胶、光刻后作为回流焊阻焊层；(8)在SU‑8阻焊层处填充低温锡膏(例如锡铋合金锡膏)；(9)放入回流焊炉，进行回流焊加工，完成丝状、带状MEMS元件的封装。本发明克服了丝状、带状MEMS敏感元件焊接过程中焊接区域难以控制的缺点，通过回流焊工艺实现了丝状、带状元件的封装和小型化。该工艺方法使得传感器具有体积小、集成度高和一致性好等优点。

著录项

公开/公告号CN108046209B

专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-03

原文格式PDF
申请/专利权人北京理工大学;
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申请/专利号CN201711113162.6
发明设计人李建华;陈玉龙;徐立新;李夷渊;陈佳文;
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申请日2017-11-13
分类号
代理机构北京理工正阳知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人唐华
地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号
入库时间 2022-08-23 10:53:57

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-04-03

授权

授权
2018-06-12

实质审查的生效 IPC(主分类):B81C1/00 申请日:20171113

实质审查的生效
2018-06-12

实质审查的生效 IPC(主分类):B81C 1/00 申请日:20171113

实质审查的生效
2018-05-18

公开

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2018-05-18

公开

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2018-05-18

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