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具有扭曲带状无序缠绕微观结构的电解铜箔及其制备方法

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本发明公开了一种具有扭曲带状无序缠绕微观结构的电解铜箔及其制备方法，该电解铜箔的晶粒呈现出具有明显的扭曲带状无序缠绕结构，即具有长轴方向和短轴方向，且其长轴方向和短轴方向都存在一定程度的扭曲；该电解铜箔通过直流电镀工艺来制备，所需要的电镀溶液包括基础溶液和电镀添加剂，其中基础溶液为硫酸铜、硫酸以及微量氯离子，电镀添加剂选用新型酸铜加速剂、新型酸铜抑制剂和非染料新型酸铜整平剂。本发明创造性地利用新型电镀添加剂，并采用直流电镀的方法成功制备出晶粒中具有扭曲带状无序缠绕微观结构的电解铜箔，降低了制备难度和生产成本，提高了生产效率，电镀出的铜层材料具有良好的力学性能，具有较强的拉伸强度和延展性。

著录项

公开/公告号CN108396344B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-12

原文格式PDF
申请/专利权人苏州昕皓新材料科技有限公司;
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申请/专利号CN201810226778.2
发明设计人张芸;董培培;马涛;王靖;张星星;
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申请日2018-03-19
分类号C25D3/38(20060101);C25D7/06(20060101);
代理机构31272 上海申新律师事务所;
代理人闵东
地址 215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区长安路东侧(科技创业园)
入库时间 2022-08-23 11:31:49

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