首页> 中国专利> 具有单片集成信号处理的高分辨率热电堆红外传感器阵列

具有单片集成信号处理的高分辨率热电堆红外传感器阵列

页面导航

摘要
著录项
相似文献

摘要

本发明涉及一种高分辨率热电堆红外传感器阵列，其具有用于来自传感器阵列的像素的信号的单片集成信号处理和多个并行信号处理信道，以及用于像素信号的串行输出的数字端口，其中传感器阵列位于一个或多个传感器芯片上。本发明的目的在于说明一种具有单片集成信号处理和多个并行信号处理信道的热电堆红外传感器阵列，其在具有最低功率损耗和较高集成密度的同时，具有较高温度和几何分辨率。并且由于每个信号处理信道(K₁...K_N)具有至少一个模拟/数字转换器(ADC)，并且每个信号处理信道(K₁...K_N)在存储器(RAM)中分配一个用于来自像素(SE)的信号存储的存储区域，所述目的得以实现。

著录项

公开/公告号CN108351252B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-09

原文格式PDF
申请/专利权人海曼传感器有限责任公司;
展开▼

申请/专利号CN201680064819.1
发明设计人 B·弗尔格;M·施诺尔;J·希福尔戴克;K·施托克;M·西蒙;W·莱纳克;
展开▼

申请日2016-07-05
分类号G01J5/08(20060101);G01J5/12(20060101);H04N5/33(20060101);
代理机构44240 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙);
代理人金辉
地址德国德累斯顿
入库时间 2022-08-23 11:34:39

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 具有单片集成信号处理的高分辨率热电堆红外传感器阵列 [P] . 中国专利： CN108351252B . 2021.03.09
2. 具有单片集成信号处理的高分辨率热电堆红外传感器阵列 [P] . 中国专利： CN108351252A . 2018-07-31
3. High-resolution thermopile infrared sensor array with monolithic integrated signal processing [P] . 韩国专利： KR102100228B1 . 2020-04-13

机译：具有单片集成信号处理功能的高分辨率热电堆红外传感器阵列
4. High resolution thermopile infrared sensor array having monolithically integrated signal processing [P] . 美国专利： US10578493B2 . 2020-03-03

机译：具有单片集成信号处理的高分辨率热电堆红外传感器阵列
5. High Resolution Thermopile Infrared Sensor Array with Monolithic Integrated Signal Processing [P] . 韩国专利： KR20180083854A . 2018-07-23

机译：具有单片集成信号处理功能的高分辨率热电堆红外传感器阵列