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针对半导体应用并入神经网络及前向物理模型的系统及方法

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本发明提供用于训练神经网络的方法及系统。一个系统包含由一或多个计算机子系统实行的一或多个组件。所述一或多个组件包含：神经网络，其经配置用于确定输入到所述神经网络的样品的训练集中的输入图像的经反转特征；前向物理模型，其经配置用于从所述经反转特征重建所述输入图像，借此产生对应于所述训练集中的所述输入图像的输出图像集；及残余层，其经配置用于确定所述训练集中的所述输入图像与在所述集中的对应输出图像之间的差异。所述一或多个计算机子系统经配置用于基于所述经确定差异更改所述神经网络的一或多个参数，借此训练所述神经网络。

著录项

公开/公告号CN109313724B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-29

原文格式PDF
申请/专利权人科磊股份有限公司;
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申请/专利号CN201780033819.X
发明设计人张晶;K·巴哈斯卡尔;
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申请日2017-06-01
分类号G06N3/063(20060101);G06N3/08(20060101);G06N3/04(20060101);
代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人张世俊
地址美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 12:03:01

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外文文献

1. 针对半导体应用并入神经网络及前向物理模型的系统及方法 [P] . 中国专利： CN109313724B . 2021.06.29
2. 针对半导体应用并入神经网络及前向物理模型的系统及方法 [P] . 中国专利： CN109313724A . 2019-02-05
3. Method and system including neural network and forward physical model for semiconductor applications [P] . 韩国专利： KR20190004000A . 2019-01-10

机译：包括神经网络和用于半导体应用的前向物理模型的方法和系统
4. Systems and methods incorporating neural networks and forward physical models for semiconductor applications [P] . JP6853273B2 . 2021-03-31

机译：包含神经网络的系统和方法和用于半导体应用的前进物理模型
5. Systems and methods incorporating a neural network and a forward physical model for semiconductor applications [P] . IL262787A . 2020-09-30

机译：结合了神经网络和用于半导体应用的正向物理模型的系统和方法