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一种frit胶图案的制备方法

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本发明涉及OLED封装技术领域，特别涉及一种frit胶图案的制备方法，通过本方案制得的frit胶图案可以在不更换印网掩模就能够改变frit胶的胶宽，且通过本方案制得的frit胶图案制备出的frit胶的高度均匀性好，无马鞍线，能够在后段制程进行OLED封装的时候，封接性能增强，有利于提高OLED合板的密封性能，进而提升面板的品质。

著录项

公开/公告号CN110473823B

专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-11

原文格式PDF
申请/专利权人福建华佳彩有限公司;
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申请/专利号CN201910572578.7
发明设计人庄丹丹;
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申请日2019-06-28
分类号H01L21/683(20060101);H01L51/56(20060101);
代理机构35214 福州市博深专利事务所(普通合伙);
代理人张明
地址 351100 福建省莆田市涵江区涵中西路1号
入库时间 2022-08-23 13:06:15

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