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一种晶圆级测试探针卡及晶圆级测试探针卡装配方法

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摘要

本发明一种晶圆级测试探针卡及晶圆级测试探针卡装配方法属于探针卡、晶圆测试技术领域；该晶圆级测试探针卡包括PCB板、信号转接板和探针，还包括中介板组、导引板组和间隔件组；所述中介板组包括顶部中介板、底部中介板及低功耗中介板，所述探针包括电源探针、接地探针、低频信号探针和高频信号探针四种，分别与信号转接板和中介板组连接；该晶圆级测试探针卡装配方法以此执行以下步骤：对齐装针孔、置针、探针限位和连接PCB；本发明通过探针分组为信号去耦、抗干扰、降噪等处理电路提供足够的容纳空间，可隔离或降低不同信号探针之间的耦合和干扰，提升系统的整体测试性能，特别地，可提升系统高频测试能力。

著录项

  • 公开/公告号CN113030700B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 强一半导体(苏州)有限公司;

    申请/专利号CN202110240275.2

  • 发明设计人 赵梁玉;于海超;

    申请日2021-03-04

  • 分类号G01R31/28(20060101);G01R1/073(20060101);G01R3/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号39幢2楼

  • 入库时间 2022-08-23 13:13:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-08

    授权

    发明专利权授予

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