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在化学机械抛光中为了处理状态和控制检测晶片表面特性转变的装置和方法

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在化学机械抛光装置中，提供一个具有空腔的晶片承载板，该空腔用于容纳非常接近待抛光的晶片的传感器。由抛光垫和晶片的暴露表面之间的接触得到的能量仅传送非常短的距离给传感器，并由传感器感测，同时提供关于晶片的暴露表面特性和这些特性的转变的数据。相关方法提供将感测能量与表面特性以及转变关联的图表。该相关图表可提供用于处理控制的处理状态数据。

著录项

公开/公告号CN100503169C

专利类型发明授权
公开/公告日2009-06-24

原文格式PDF
申请/专利权人兰姆研究有限公司;
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申请/专利号CN03812394.0
发明设计人 R·基斯特勒;D·J·赫姆克尔;Y·戈特基斯;A·欧查兹;B·莫雷尔;D·V·威廉斯;
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申请日2003-03-26
分类号B24B49/10(20060101);B24B49/14(20060101);H01L21/66(20060101);B24B49/12(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人肖春京;胡强
地址美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 09:02:47

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-04-17

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24B 49/10 授权公告日:20090624 终止日期:20170326 申请日:20030326

专利权的终止
2009-06-24

授权

授权
2009-06-24

授权

授权
2006-04-12

实质审查的生效

实质审查的生效
2006-04-12

实质审查的生效

实质审查的生效
2006-02-15

公开

公开
2006-02-15

公开

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