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电路成形基板制造方法和用于制造电路成形基板的材料

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在形成于材料板中的孔内形成导电部分。在材料板的表面上设置金属箔来提供积层板。将积层板加热加压来提供电路成形基板。金属箔具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。金属箔包括压力吸收部分和与压力吸收部分相邻接的坚硬部分。压力吸收部分的厚度因对其施加的压力而改变。压力吸收部分设置于第一表面。与压力吸收部分相比，坚硬部分更靠近金属箔的第二表面。用该方法提供的电路成形基板可以提供具有可靠电连接的高品质的高密度电路基板。

著录项

公开/公告号CN100539813C

专利类型发明授权
公开/公告日2009-09-09

原文格式PDF
申请/专利权人松下电器产业株式会社;
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申请/专利号CN200580000255.7
发明设计人西井利浩;
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申请日2005-01-21
分类号H05K3/46(20060101);H05K1/11(20060101);H05K3/40(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人陶凤波;侯宇
地址日本大阪府
入库时间 2022-08-23 09:02:59

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-03-16

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/46 授权公告日:20090909 终止日期:20150121 申请日:20050121

专利权的终止
2009-09-09

授权

授权
2006-07-05

实质审查的生效

实质审查的生效
2006-05-10

公开

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