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一种用于mini-LED的锡膏印刷设备及mini-LED的制备工艺

摘要

本申请公开了一种用于mini‑LED的锡膏印刷设备及mini‑LED的制备工艺,设备包括机体,所述机体的一侧设置有支撑柱,所述支撑柱转动设置有用于安装钢网模板的钢网夹座,所述机体上设置有支撑台,所述支撑台上设有用于定位基板的支撑件,所述转动辊的外壁卷绕设置有弹性条,所述弹性条的一端设置有操作杆,所述支撑台远离转动辊的一端设置有用于定位操作杆的定位部,且当所述操作杆定位于支撑台远离转动辊的一端时,所述弹性条能够遮盖于支撑台的表面;制备工艺主要包括有选择基板、刷锡膏、固晶,然后进行回流焊。本申请具有方便对钢网模板的孔隙中的锡膏进行清理的效果。

著录项

  • 公开/公告号CN113650404B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022.08.12

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110753548.3

  • 发明设计人 李良桐;张万洁;徐贤强;潘连兴;

    申请日2021.07.03

  • 分类号B41F15/08(2006.01);B41F35/00(2006.01);H05K3/34(2006.01);

  • 代理机构北京维正专利代理有限公司 11508;北京维正专利代理有限公司 11508;

  • 代理人黄勇;任志龙

  • 地址 518101 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新和路沙一北方永发科技园5栋一层至四层

  • 入库时间 2022-09-26 23:16:07

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