用于半导体和电子子系统封装的芯片载体衬底和印刷电路板上的硬波图案设计

• 法律状态公告日

  法律状态信息

  法律状态

• 2016-07-20

  专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/498 变更前: 变更后: 申请日:20060406

  专利权人的姓名或者名称、地址的变更

• 2013-02-27

  专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/498 变更前: 变更后: 申请日:20060406

  专利权人的姓名或者名称、地址的变更

• 2012-05-02

  专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/498 变更前: 变更后: 登记生效日:20120322 申请日:20060406

  专利申请权、专利权的转移

• 2009-10-07

  授权

  授权

• 2008-10-01

  实质审查的生效

  实质审查的生效

• 2008-08-06

  公开

  公开

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