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Conductive copper particles, method for producing conductive copper particles, composition for forming conductor, and substrate with conductor

机译：导电性铜粒子，导电性铜粒子的制造方法，导体形成用组合物以及具有导体的基板

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摘要

The present invention relates to conductive copper particles containing 50 to 1000 ppm by mass of chlorine atoms with respect to the total mass of the particles, and wherein the chlorine atoms are present in a water-insoluble form.

机译：导电铜颗粒技术领域本发明涉及相对于颗粒总质量包含50至1000质量ppm氯原子的导电铜颗粒，并且其中氯原子以水不溶性形式存在。

著录项

公开/公告号JPWO2012046666A1

专利类型
公开/公告日2014-02-24

原文格式PDF
申请/专利权人旭硝子株式会社;
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申请/专利号JP20120537684
发明设计人平社英之;阿部啓介;
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申请日2011-09-30
分类号B22F1;B22F9/26;B22F9/24;C22C9;H01B5;H01B1;H01B1/22;H01B5/14;H01B13;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:10:46

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