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METHOD FOR INTEGRATING METALS HAVING DIFFERENT WORK FUNCTIONS TO FORM CMOS GATES HAVING A HIGH-K GATE DIELECTRIC AND RELATED STRUCTURE

机译:集成具有不同工作功能的金属以形成具有高k门介电和相关结构的CMOS门的方法

摘要

According to one exemplary embodiment, a method for integrating first (206) and second metal layers (208) on a substrate (202) to form a dual metal NMOS gate (226) and PMOS gate (228) comprises depositing (150) a dielectric layer (204) over an NMOS region (210) and a PMOS region (212) of the substrate (202). The method further comprises depositing (150) the first metal layer (206) over dielectric layer (204). The method further comprises depositing (150) the second metal layer (208) over the first metal layer (206). The method further comprises implanting (152) nitrogen in the NMOS region (210) of substrate (202) and converting (154) a first portion of the first metal layer (206) into a metal oxide layer (220) and converting a second portion of the first metal layer (206) into metal nitride layer (218). The method further comprises forming (156) the NMOS gate (226) and the PMOS gate (228), where the NMOS gate (226) comprises a segment (234) of metal nitride layer (218) and the PMOS gate (228) comprises a segment (242) of the metal oxide layer (220).
机译:根据一个示例性实施例,一种用于在衬底(202)上集成第一(206)和第二金属层(208)以形成双金属NMOS栅极(226)和PMOS栅极(228)的方法包括沉积(150)电介质。在衬底(202)的NMOS区域(210)和PMOS区域(212)上形成层(204)。该方法还包括在介电层(204)上沉积(150)第一金属层(206)。该方法还包括在第一金属层(206)上方沉积(150)第二金属层(208)。该方法还包括在衬底(202)的NMOS区域(210)中注入(152)氮,并将第一金属层(206)的第一部分转换(154)成金属氧化物层(220),以及转换第二部分。将第一金属层(206)制成金属氮化物层(218)。该方法进一步包括形成(156)NMOS栅极(226)和PMOS栅极(228),其中NMOS栅极(226)包括金属氮化物层(218)的段(234),并且PMOS栅极(228)包括金属氧化物层(220)的段(242)。

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