Multi-chip module testability using poled-polymer interlayer dielectrics

• 1. 使用极化聚合物层间电介质对多芯片模块可测试性的改进 [P] . 中国专利： CN1137385C . 2004.02.04
• 2. 使用板化聚合物层间电介质对多芯片模块可测试性的改进 [P] . 中国专利： CN1331802A . 2002-01-16
• 3. IMPROVING MULTI-CHIP MODULE TESTABILITY USING POLED-POLYMER INTERLAYER DIELECTRICS [P] . 欧洲知识产权局专利： EP1121602B1 . 2004-04-07

  机译： 使用POLED-聚合物层间介电层改善多芯片模块的可测试性

• 4. - IMPROVING MULTI-CHIP MODULE TESTABILITY USING POLED-POLYMER INTERLAYER DIELECTRICS [P] . 韩国专利： KR20010083905A . 2001-09-03

  机译： -利用POLED-聚合物层间介电层改善多芯片模块的可测试性

• 5. IMPROVING MULTI-CHIP MODULE TESTABILITY USING POLED-POLYMER INTERLAYER DIELECTRICS [P] . 欧洲知识产权局专利： EP1121602A1 . 2001-08-08

  机译： 使用POLED-聚合物层间介电层改善多芯片模块的可测试性

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