复合钎料

摘要： 钎焊是制造业的关键基础技术之一,复合钎料是践行钎焊绿色化、自动化的重要手段,与传统钎料相比,复合钎料可实现钎剂定位—定温—定时—定量精准反应.综述了国内外钎料钎剂复合型钎料的分类和特点,分析了药芯钎料、药皮钎料、粉末合成钎料等的制备技术、成分设计和典型应用,指出了目前研究的不足,并对复合钎料未来的发展方向提出了建议:借助材料基因组技术开发高活性低排放的低银无镉钎料,持续创新复合钎料加工制备技术如搅拌摩擦加工、电磁致塑技术;加强质量监控、控形提性开发表面质量优良的连续型盘装、桶装药芯复合钎料以替代传统手工条状钎料,加速我国钎焊自动化进程.

摘要： 采用机械球磨的方法制备了Al-Si-xSiC(x为体积分数)复合钎料,采用复合钎料实现了70％SiCp/Al复合材料的加压钎焊连接.利用SEM和EDS确定了钎缝是由α-Al,Si,SiC,Al2O3等相组成.结果 表明,在压力作用下SiC颗粒被固定在钎缝区而使得钎缝区的组织类似于复合材料,钎缝中一定的SiC颗粒可以缓解母材与金属钎料之间的热膨胀系数之差,从而减小了焊接残余应力,可以提高接头的强度,而钎焊施加一定的压力则可促进钎料与SiC颗粒的润湿性.工艺适当时,接头最高强度达到125.7 MPa.

摘要： 采用球磨法在AgCuTi钎料中添加不同质量分数的石墨烯纳米片(GNSs)制备出复合钎料,利用差示扫描量热仪(DSC),SEM以及XRD等方法研究了微量的石墨烯纳米片对AgCuTi钎料微观形貌、熔点以及在蓝宝石表面润湿性的影响.结果表明,球磨法对GNSs-AgCuTi复合钎料的物相没有影响,石墨烯均匀地分散在AgCuTi颗粒周围;复合钎料熔点随着石墨烯含量的增加而降低,当石墨烯含量为0.5％,熔点降低了3.2°C;微量的石墨烯,改善钎料在蓝宝石表面的润湿性,0.3％GNSs-AgCuTi复合钎料的润湿角减小了4.4°,铺展面积增加了10 mm2,而过多的石墨烯也使得复合钎料的润湿性变差;石墨烯与元素Ti反应生成TiC,复合钎料与蓝宝石界面反应产物为Ti3Cu3O相.

摘要： 从钎剂和钎料两方面对国内外有关铜-铝异种接头钎焊材料的研究成果进行了综述,重点介绍了铜-铝异种接头钎焊连接过程中无腐蚀性钎剂和钎料成分对钎焊接头结合机理、界面反应、金属间化合物的微观结构及生长规律等的影响.然而,铜-铝异种接头钎焊材料的应用过程中仍存在以下问题:无腐蚀性钎剂熔化温度和价格均较高,适用范围较窄;铝硅系钎料熔化温度较高,铝合金容易过烧熔蚀;钎料洁净度低,钎缝处容易出现氧化夹杂,影响钎焊接头的力学性能.

摘要： 采用新型Ag-Cu+WC复合钎料进行ZrO2陶瓷和TC4合金钎焊连接,探究了接头界面组织及形成机制,分析了钎焊温度对接头界面结构和力学性能的影响.结果表明,接头界面典型结构为ZrO2/TiO+Cu3Ti3O/TiCu+TiC+W+Ag(s,s)+Cu(s,s)/TiCu2/TiCu/Ti2Cu/TC4.钎焊过程中,WC颗粒与Ti发生反应,原位生成TiC和W增强相,为Ti-Cu金属间化合物、Ag基和Cu基固溶体提供了形核质点,同时抑制了脆性Ti-Cu金属间化合物的生长,优化了接头的微观组织和力学性能.随钎焊温度的升高,接头反应层的厚度逐渐增加,WC颗粒与Ti的反应程度增强.当钎焊温度890°C、保温10 min时,复合钎料所得接头抗剪强度达到最高值82.1 MPa,对比Ag-Cu钎料所得接头抗剪强度提高了57.3％.

摘要： 采用流延成型技术制备了不同体积分数(10％～40％)SiCp增强Ag-Cu-Ti(SiCp/Ag-Cu-Ti)复合钎料薄膜,按照Ag-Cu-Ti合金箔片/(SiCp/Ag-Cu-Ti复合钎料薄膜)/Ag-Cu-Ti合金箔片的三明治结构对SiC陶瓷进行钎焊,研究了钎焊接头的微观形貌和微区成分,测试了其室温和高温抗弯强度.结果表明:SiCp均匀分散在钎缝金属中,其周围包裹着厚0.6～0.8μm的反应产物层;SiC陶瓷与钎缝金属结合紧密,二者之间形成了厚0.75～0.90μm的界面反应层,界面反应层主要由TiC和Ti5 Si3组成;随着复合钎料薄膜中SiCp含量的增加,接头的室温抗弯强度先略微下降再增大,当SiCp体积分数为40％时达到最高,为301 MPa,同时其600°C高温抗弯强度达到193 MPa,明显高于无SiCp增强的普通钎焊接头的.

摘要： 综合评述了纳米材料增强复合钎料的研究与应用现状.首先介绍了纳米材料增强复合钎料的制备方法,讨论了机械混合法与原位合成法的工艺及特点,然后分别从金属颗粒、氧化物或其他化合物及碳纳米材料3个方面来介绍纳米材料对复合钎料微观组织及性能的影响.重点指出了具有优异性能的碳纳米管与石墨烯材料增强复合钎料的研究进展,并对其发展趋势进行分析和展望.

摘要： 文中通过粉末冶金法制备了Y2O3/Sn-58Bi复合钎料.结果表明,添加少量Y2O3,对复合钎料熔点影响较小;随着Y2O3质量分数提高,复合钎料的密度和显微维氏硬度先升高后降低;复合钎料的润湿角表现出相反的趋势,随着Y2O3质量分数提高,复合钎料的润湿角先降低后升高.通过测试Sn-58Bi钎料和0.1％(质量分数)Y2O3/Sn-58Bi复合钎料拉伸试样的力学性能发现,添加质量分数为0.1％的Y2O3对复合钎料强度稍有提高,但能明显提高复合钎料的延展性,从而解决传统Sn-58Bi钎料较脆的难题.通过观察钎料拉伸断口发现,添加Y2O3能够细化复合钎料微观组织,使裂纹沿着断裂方向扩展时受到阻碍,抑制了钎料脆性断裂的趋势.

摘要： 在900 °C保温10 min的工艺条件下采用Ti含量不同的AgCu+Ti+nano-Si3N4复合钎料(AgCuC)实现了Si3N4陶瓷自身的钎焊连接,并对不同Ti元素含量的接头界面组织及性能进行了分析.结果表明,接头典型界面结构为Si3N4/TiN+Ti5Si3/Ag(s,s)+Cu(s,s)+ TiNP+Ti5Si3P/TiN+Ti5Si3/Si3N4.随着复合钎料中Ti元素含量的增加,钎缝中团聚的纳米Si3N4 颗粒逐渐减少,母材侧的反应层厚度逐渐增加后趋于稳定.当 Ti元素含量高于4%时,钎缝中形成了类似于颗粒增强金属基复合材料的界面组织;当Ti元素含量达到10%时,有少量Ti-Cu金属间化合物在钎缝中形成;钎焊接头的抗剪强度随着Ti元素含量的增加而呈现先增加后降低的变化趋势,当Ti元素含量为6%时接头的抗剪强度达到最高值,即75 MPa.

摘要： 采用高能球磨方法制备了纳米-Al2O3增强的AgCuTi复合钎料,并采用该钎料实现了紫铜与Al2O3陶瓷的可靠连接,确定了Cu/AgCuTip/Al2O3钎焊接头典型界面组织为:Cu/扩散层/Cu(s,s)+Ag(s,s)+Ti2Cu+Ti3(Cu,Al)3O/Al2O3.纳米-Al2O3的添加不仅抑制了Al2O3陶瓷侧反应层的生长,而且在钎缝中形成了弥散分布的Ti2Cu相,改善了焊缝组织,同时降低了残余应力.本文主要研究了保温时间对接头组织及性能的影响,结果表明:随着保温时间的延长,Ti3(Cu,Al)3O化合物的厚度逐渐增大,当保温时间为20min时,由于铜母材向钎料中过度溶解,致使钎缝中出现了大量块状铜基固溶体,降低了接头性能.当钎焊温度为880°C保温10min时,接头组织分布较为均匀,接头抗剪强度最高可达82MPa.

摘要： 采用特殊工艺制备出了厚度为60um的AgCuSn-Ag-AgCuSn复合钎料箔带,断面呈三明治状叠层结构,熔化温度600～750°C.钎焊试验结果表明,该复合钎料具有良好的钎焊工艺性,钎焊铜搭接头平均抗拉强度20.5MPa.

摘要： 为克服单独使用BNi-2 钎料真空钎焊不锈钢时存在界面化合物多和母材晶界渗入脆化等缺陷,本研究采用在BNi-2 钎料中加入高熔点BNi5钎料的方法对316L不锈钢进行真空钎焊研究,主要研究了使用6 中不同比例复合钎料的高温熔化特征、钎焊接头微观组织和钎缝成分分布等内容。研究结果表明复合钎料加热时出现两个熔化区分别是BNi-2 钎料熔化区和BNi-5钎料熔化区。并且当使用复合钎料的质量比例为60%BNi-2+40%BNi-5时,钎缝内部为固溶体组织和断续的化合物组织,有利于提高钎焊接的综合力学性能,并且此时钎缝附近母材和钎料成分相互作用减弱,有利于提高接头的抗晶间腐蚀能力。

摘要： 等温时效过程中,复合钎料内部颗粒周围金属间化合物层的变化会影响其钎焊接头的力学性能.本研究选用比较有前途的Sn-3.5Ag 共晶钎料作为基体,微米级Cu 或Ni 颗粒作为增强相外加到基体中制成 复合钎料.对复合钎料钎焊接头在不同温度(125°C、150°C和175°C)下进行时效,研究了等温时效过程中增 强颗粒周围金属间化合物的层厚增长系数和生长激活能,以及层厚增长对复合钎料钎焊接头力学性能的影 响.结果表明,等温时效下,复合钎料内部Cu 颗粒周围金属间化合物层增长速率明显大于Ni 颗粒周围金 属间化合物层的增长速率,且其层生长激活能低于Ni 颗粒周围金属间化合物层.时效过程中,Cu 颗粒增 强复合钎料钎焊接头的剪切强度下降更快.此外,本研究还利用有限元模拟分析了时效过程中增强颗粒周 围的应力分布情况.研究表明,经过时效后,随着颗粒周围金属间化合物的增长,颗粒周围的金属间化合 物在受力的情况下会造成一定的应力集中而更易发生开裂.

摘要： 设计制备出了厚度0.1～0.2mm的Al-Si-Cu复合钎料薄带,钎料呈三明治状结构,具有与普通Al-Si钎料同样的塑性,液相线温度541°C,可方便地用于铝合金实际结构的中温真空钎焊.工艺及性能试验结果表明,钎料具有良好的钎焊工艺性,钎焊2A50接头平均剪切强度172MPa.并成功用于2A50叶轮结构的真空钎焊.

摘要： 为了弥补传统复合钎料制备中强化颗粒容易粗化的问题，提高无铅复合钎料的综合性能，本文研究了具有纳米结构颗粒增强的新型无铅复合钎料的性能。选用目前比较有前途的共晶Sn-3.5Ag、Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料作为基体，制备了不同种类含量的具有纳米结构的有机-无机笼型硅氧烷齐聚物(Polyhedral 01igomericSilsesquioxane，简称POSS)颗粒增强的复合钎料。对复合钎料的工艺性能、钎焊接头的力学性能以及抗蠕变性能进行了研究。结果表明，复合钎料的铺展工艺性能优于或与基体钎料相当，其剪切强度和蠕变断裂寿命均明显提高。此外，在相同条件下，SnAgCu基复合钎料的综合性能也优于SnAg基复合钎料。

摘要： 本文对Sn-0.7Cu钎料以及外加纳米级不同体积含量Ag颗粒的Sn-Cu基复合钎料进行了工艺性能、力学性能及蠕变断裂寿命研究。结果表明，1vol％Ag增强颗粒的Sn-Cu基复合钎料的钎焊接头具有最好的综合性能。此外，对Sn-0.7Cu钎料及1vol％Ag增强颗粒的Sn-Cu基复合钎料的钎焊接头进行了系统的蠕变寿命和蠕变率测试试验。rn 与Sn-0.7Cu钎料相比，在不同的温度和应力下，加入1vol％Ag的Sn—Cu基复合钎料的接头蠕变寿命均有所提高。此外，确定复合钎料在不同温度和应力水平下的应力指数和蠕变激活能，建立了新的蠕变本构方程。

摘要： 本文利用Ag-Cu-Ti-Tic复合钎料作中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊Cf/SiC复合材料与Ti合金,利用SEM,EDS,XRD分析接头微观组织结构,利用剪切实验检测接头力学性能.研究结果表明;钎焊时,复合钎料中的Ti借助Cu-Ti液相与Cf/SiC复合材料反应.在Cf/SiC复合材料与连接层界面形成Ti-Si-C、Ti-Si和少量TiC化合物的混合反应层.复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散,在连接层与Ti合金界面形成不同成分的cu-Ti化合物过渡层.钎焊后,形成Tic颗粒强化的致密复合连接层,Tic颗粒主要分布在Cu-Ti相中.Tic的加入降低了接头的残余热应力,Cf/SiC/Ag-Cu-Ti-Tic/TC4接头剪切强度明显高于Cr/SiC/Ag-Cu-Ti/TC4接头.

摘要： 采用恒温浸泡腐蚀、电化学腐蚀、润湿铺展测试和扫描电子显微镜(SEM)、万能力学试验机等手段研究了复合银钎料中钎剂与钎料合金的腐蚀及钎料腐蚀对钎焊性能的影响.结果表明,银钎料处于含水钎剂环境中,会被钎剂腐蚀.在钎料中加入1.5％～2.5％的Sn,缩小了Ag-Cu-Zn合金中Ag-Zn相与Cu-Zn相之间的电位差,降低了两相之间的微电池效应,Sn细化Ag-Cu-Zn钎料中的共晶相,降低银钎料发生腐蚀的敏感性;用被腐蚀的银钎料钎焊钢,钎焊接头抗拉强度损失,在钎料中添加Sn可抑制损失程度.

摘要： 采用恒温浸泡腐蚀、电化学腐蚀、润湿铺展测试和扫描电子显微镜(SEM)、万能力学试验机等手段研究了复合银钎料中钎剂与钎料合金的腐蚀及钎料腐蚀对钎焊性能的影响.结果表明,银钎料处于含水钎剂环境中,会被钎剂腐蚀.在钎料中加入1.5％～2.5％的Sn,缩小了Ag-Cu-Zn合金中Ag-Zn相与Cu-Zn相之间的电位差,降低了两相之间的微电池效应,Sn细化Ag-Cu-Zn钎料中的共晶相,降低银钎料发生腐蚀的敏感性;用被腐蚀的银钎料钎焊钢,钎焊接头抗拉强度损失,在钎料中添加Sn可抑制损失程度.

摘要： 本发明公开了一种采用含有升熔型活性元素的三元活性钎料的“原位强化活性液相扩散焊”方法，并给出了一种适于铸铝基复合材料的Al-Cu-Ti系三元活性钎料。该方法不仅使铝基体/钎缝及陶瓷增强相/钎缝界面均致密，又能实现钎缝本身的原位强化。突出优点在于后者：一方面在降熔元素向铝基体扩散后，钎缝基体变为固溶体；另一方面，利用升熔型活性元素难以向铝基体中扩散而在钎缝中的相对浓度会自动升高，足以在钎缝中原位形成含有升熔型活性元素的弥散分布的亚微米或微米级三元金属间化合物强化相；从而获得以细小难熔三元金属间化合物为强化相、以固溶体为基体的优质钎缝。在550°C焊接10Vol.％的SiCp/ZL101，剪切性能达母材的99.7％；断口可穿入母材并非全在界面。

摘要： 为了在把一用钛做的第一构件(11)与一用不锈钢做的第二构件(12)直接硬钎焊中避免钎焊处变脆，使用了银-铜-钯硬钎料，并且第一构件(11)被第二构件(12)箍紧。在一制造复合装置(1；1′；1″；1

摘要： 本发明提供：低残渣且加工性优异的包芯软钎料用、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料、覆助焊剂的软钎料和软钎焊方法。包芯软钎料用、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂包含固体溶剂70wt％以上且99.5wt％以下、活性剂0.5wt％以上且30wt％以下。另外，助焊剂包含酚系固体溶剂70wt％以上～100wt％以下、活性剂0wt％以上且30wt％以下。进而，助焊剂包含酚系固体溶剂超过0wt％～30wt％以下、酚系固体溶剂以外的固体溶剂70wt％以上且99.5wt％以下、活性剂0wt％以上且30wt％以下。

摘要： 本发明涉及松香芯软钎料用助焊剂、助焊剂包覆软钎料用助焊剂、松香芯软钎料和助焊剂包覆软钎料。提供能够减少软钎焊时产生的白烟的量、且具有充分的润湿性、且在助焊剂制造时能防止原料在助焊剂中析出的软钎料用助焊剂。一种松香芯软钎料用助焊剂，其含有：30质量％以上且80质量％以下的松香酯和5质量％以上且15质量％以下的活性剂。包含该松香酯的基础材料的总和优选为85质量％以上且95质量％以下。

摘要： 一种SiCp/Al复合材料钎焊用软钎料的制备方法及利用该钎料进行钎焊的方法，本发明涉及一种SiCp/Al复合材料钎焊用软钎料的制备方法及利用该钎料进行钎焊的方法。本发明是要解决钎焊温度高对原材料组织的破坏以及金属钎料与SiC颗粒润湿性差导致钎焊接头密封性差的问题。本发明的钎料是Sn‑Ag‑Cu‑Bi急冷箔状钎料，其制备方法包括如下步骤：一、原料表面预处理；二、制备钎料毛坯；三、制备急冷箔状钎料；涉及一种SiCp/Al复合材料的钎焊方法，包括如下步骤：一、SiCp/Al复合材料表面化学镀镍；二、待焊面预处理；三、真空钎焊。本发明主要用于封接T/R组件壳体。

摘要： 本发明提供：低残渣且加工性优异的包芯软钎料用、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料、覆助焊剂的软钎料和软钎焊方法。包芯软钎料用、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂包含固体溶剂70wt％以上且99.5wt％以下、活性剂0.5wt％以上且30wt％以下。另外，助焊剂包含酚系固体溶剂70wt％以上～100wt％以下、活性剂0wt％以上且30wt％以下。进而，助焊剂包含酚系固体溶剂超过0wt％～30wt％以下、酚系固体溶剂以外的固体溶剂70wt％以上且99.5wt％以下、活性剂0wt％以上且30wt％以下。

摘要： 一种复合钎料及制备方法以及利用该复合钎料钎焊TiBw/TC4钛基复合材料的方法，本发明涉及一种复合钎料及制备方法以及利用该复合钎料钎焊复合材料的方法。本发明要解决目前单一钎料钎焊钛基复合材料难于得到具有高的高温强度接头的问题。一种复合钎料由TiZrCuNi非晶箔片和TiB2颗粒制成;利用粘结剂将TiB2颗粒均匀涂覆在TiZrCuNi非晶箔片的表面，完成复合钎料的制备方法;钎焊方法:一、打磨母材;二、清洗母材;三、钎焊。采用本发明制备的复合钎料，可以实现TiBw/TC4钛基复合材料的有效连接，连接接头具有较高的高温强度。本发明制备的复合钎料用于钎焊TiBw/TC4钛基复合材料。

摘要： 本发明涉及复合钎料技术领域，具体涉及一种锡基复合钎料的制备方法、装置和锡基复合钎料。锡基复合钎料的制备方法，包括：将筒状结构的锡基钎料基体竖直放置，所述锡基钎料基体的内部装有碳材料；锡基钎料基体的上方相对设置有搅拌头，所述搅拌头进行旋转，同时，装有碳材料的锡基钎料基体在推料部件的作用下移向所述搅拌头，所述搅拌头与所述锡基钎料基体相接触并持续产生压力和摩擦力，所述锡基钎料基体塑化并与所述碳材料复合。本发明通过搅拌摩擦加工的方法，将碳颗粒弥散分布到锡基钎料基体中，钎料在半固态状态下通过搅拌针的剧烈搅拌作用加入碳材料粒，可以有效解决碳颗粒偏析的问题；搅拌摩擦加工还可细化晶粒，提高钎料强度和韧性。

摘要： 本发明公开了一种碳基纳米材料制备方法、改性复合钎料、改性复合钎料的制备方法，通过本申请的技术方案制备的金属纳米颗粒修饰的碳基纳米材料，金属纳米颗粒均匀分布于碳基纳米材料表面，且两者以化学键形式结合，避免了碳基纳米材料在无铅钎料中的团聚现象，使增强相与钎料基体弥散分布。

摘要： 一种复合钎料及制备方法以及利用该复合钎料钎焊TiBw/TC4钛基复合材料的方法，本发明涉及一种复合钎料及制备方法以及利用该复合钎料钎焊复合材料的方法。本发明要解决目前单一钎料钎焊钛基复合材料难于得到具有高的高温强度接头的问题。一种复合钎料由TiZrCuNi非晶箔片和TiB2颗粒制成;利用粘结剂将TiB2颗粒均匀涂覆在TiZrCuNi非晶箔片的表面，完成复合钎料的制备方法;钎焊方法:一、打磨母材;二、清洗母材;三、钎焊。采用本发明制备的复合钎料，可以实现TiBw/TC4钛基复合材料的有效连接，连接接头具有较高的高温强度。本发明制备的复合钎料用于钎焊TiBw/TC4钛基复合材料。