多层布线

摘要： Thin film mutli-layer technology is the key technology of Three-dimensional packaging It has many advantages such as higher integration, larger wiring density, shorter transmission distance, faster transmission speed, that made it win high reputation in electronics fields. Present process of thin film mutli-layer technology, and solve some problems such as cracking of polyimide medium, electroplating float, open hole, electric band and so on, and implement a high density wiring structure which has three layers of polyimide medium and four layers of circuit.%薄膜多层布线工艺是三维封装的关键技术之一，具有线条细、精度高和线间距小等优点，而薄膜多层电路相应具有布线密度高、信号传输速度快和高频特性好等优势，在电子领域备受青睐。介绍了薄膜多层布线工艺技术，通过对聚酰亚胺介质膜成型技术、介质膜表面导带形成技术以及通孔柱形成技术的研究，解决了多层布线技术中介质膜“龟裂”、电镀“浮胶”以及通孔接触电阻大或者“断台”等难点问题，实现了3层介质4层电路的高密度布线结构。

摘要： 直角斯坦纳树问题是大规模集成电路物理设计中重要的基本模型.现代集成电路设计需要同时考虑障碍和多层布线等约束条件.通过构造布线图,提出一种多层绕障直角斯坦纳最小树启发式算法.为了避开障碍和连通各布线层之间的引脚,本文引入了三种候选通孔位置.在同一布线层内,通过扩展满直角斯坦纳树网格来构造单层布线图,再使用候选通孔互联成多层布线图.在多层布线图中,引入候选斯坦纳点来构造斯坦纳树,并以标记的引导点执行局部搜索策略来提高求解质量.实验结果表明,本文算法能够有效求解多层绕障直角斯坦纳最小树问题.本文算法所得总布线权重与最新的两种算法相比,改进率可达2.34％和5.48％.

摘要： 考虑到粒子群优化算法具有非常出色的全局优化能力,针对X结构布线问题的复杂性提出了X结构下的多层Steiner最小树构建算法.实验结果表明,该算法可以在合理的时间内取得优异的布线解.

摘要： Steiner最小树作为VLSI布线的基础模型,应进一步考虑到X结构、障碍物、多层等条件,文中基于粒子群优化提出了多层绕障X结构Steiner最小树算法.首先引入边变换操作以改变布线树的拓扑,使其具有较强的绕障能力;为了避免边变换操作带来的布线树环路问题,结合并查集策略设计新的操作算子;为了保证布线边不违反约束,提出一个与绕障情况及通孔数相关的惩罚函数策略,从而优化了多层布线中布线总代价这一最重要的目标.实验结果表明,相对于同类算法,该算法在布线总代价的优化能力上是最强的.

摘要： 随着超大规模集成电路向高集成、高可靠性及低成本的方向发展,对集成电路制作过程中的全局平坦化提出了更高的要求.ULSI多层布线CMP中粗糙度对器件的性能有明显影响,因此本文主要研究多层互连钨插塞材料CMP过程中的表面粗糙度影响因素及控制技术,分析了抛光过程中影响粗糙度的主要因素,确定了获得较低表面粗糙度的抛光液配比及抛光工艺参数.%With the developing of ULSI to high density ofintegration, high reliability and low cost,the global planarization during IC fabrication are raised higher request. During CMP process, roughness of ULSI multilevel metallization layer influences the device performances directly. In this study, the key factors and controlling technology of influencing tungsten plug surface roughness during CMP process were studied, and the slurry optimal and polishing process parameters of gaining low surface roughness was gotten.

摘要： 提出一种以多层布线的通孔优化为目标、同时满足相交约束的算法.当群体收敛到一定程度时,根据惩罚项选择个体,直到产生完全满足约束条件的可行解.让群体在可行解的范围内进行精确搜索,得到全局最优解.采用稳态繁殖和最佳个体保存法提高算法的效率.该算法可避免产生不可行解,解决收敛速度和全局搜索性之间的矛盾,得到满意的通孔优化效果.

摘要： 本发明涉及一种超大规模集成电路多层布线SiO2介质的纳米SiO2磨料抛光液。该抛光液的组分及重量％如下：磨料：二氧化硅水溶胶固含量：20-45，复合碱：0．5—5．5，渗透剂：1．0—10，表面活性剂：1．0-10．

摘要： 多芯片模块（MCM）就是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM—L，MCM—C和MCM—D三大类。MCM—L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印制基板的组件，布线密度不怎么高，成本较低。MCM—C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似，两者无明显差别，布线密度高于MCM—L。MCM-D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al作为基板的组件，布线密度在三种组件中是最高的，但成本也高。详细地介绍了对多芯片组装工艺的一些经验。

摘要： 本文介绍了铁氧体多层布线基板的特点,通过其与陶瓷材料的对比,突出了此项技术的优点.结合国内外的发展现状,重点列举了其应用方向与应用领域,具用很强的应用前景.

摘要： 化学机械抛光(CMP)技术是实现超大规模集成电路(ULSI)多层布线平坦化的唯一技术。就国内外关于CMP材料原子/分子磨损机理的试验和模型研究状况和发展进行了评述。指出现有微观试验和模型描述CMP材料原子/分子磨损过程中存在的问题,提出在原子/分子量级的材料磨损机理研究中引入原子/分子能量理论,以便深入揭示CMP材料原子/分子去除机理,为建立精确控制CMP过程提供理论依据。

摘要： 研究了MEMS封装用A1N共烧基板中,浆料对基板平整度和电性能的影响.共烧基板浆料以W为导电材料,SiO为添加剂配制而成,结果表明SiO的质量分数在0.45﹪时,A1N多层布线共烧基板的导带方阻达到10mΩ/□基板的翘曲度小于50μm/50mm.

摘要： 优良的介质材料是推动MCM技术发展的关键因素之一,因为在多层布线之间的绝缘层的介电常数越低,MCM的信号传输速度和封装密度就会越高.本文介绍一种应用于MCM的新型介质材料——光敏苯并环丁烯(即Photo-BCB),对该材料的特性与工艺及其应用进行了详细说明.

摘要： 多芯片封装提供了一种获得更高芯片密度、更短互连长度、改善集成电路系统性能的方法.本文简要介绍了多芯片组件(MCM)的基板技术、市场、应用以及最新技术发展动态.

摘要： 多芯片封装提供了一种获得更高芯片密度、更短互连长度、改善集成电路系统性能的方法.本文简要介绍了多芯片组件(MCM)的基板技术、市场、应用以及最新技术发展动态.

摘要： 多芯片封装提供了一种获得更高芯片密度、更短互连长度、改善集成电路系统性能的方法.本文简要介绍了多芯片组件(MCM)的基板技术、市场、应用以及最新技术发展动态.

摘要： 多芯片封装提供了一种获得更高芯片密度、更短互连长度、改善集成电路系统性能的方法.本文简要介绍了多芯片组件(MCM)的基板技术、市场、应用以及最新技术发展动态.

摘要： 多芯片封装提供了一种获得更高芯片密度、更短互连长度、改善集成电路系统性能的方法.本文简要介绍了多芯片组件(MCM)的基板技术、市场、应用以及最新技术发展动态.

摘要： 综述了全球CMP设备市场概况及适应0.18μm工艺平坦化要求的CMP技术现状,给出了向Φ300mm圆片转移过程中CMP技术占用成本及CMP设备性能指标.

摘要： 一种多层印刷布线板和其制造方法，通过使用多层印刷布线板用铜箔叠层板(1)而制造多层印刷布线板，使得在重叠对齐多张具有粘接剂层的单面电路基板时的位置对齐变得容易，从而，提供能够降低错位不良情况发生的多层印刷布线板和其制造方法。其中，所述多层印刷布线板将没有形成电路的敷铜箔(2)、热硬化性树脂硬化而形成的硬质绝缘层(3)、通过加热可暂时熔融的粘接剂层(4)、和保护薄膜(5)按该顺序配置成一体。

摘要： 一种多层印刷布线板和其制造方法，通过使用多层印刷布线板用铜箔叠层板(1)而制造多层印刷布线板，使得在重叠对齐多张具有粘接剂层的单面电路基板时的位置对齐变得容易，从而，提供能够降低错位不良情况发生的多层印刷布线板和其制造方法。其中，所述多层印刷布线板将没有形成电路的敷铜箔(2)、热硬化性树脂硬化而形成的硬质绝缘层(3)、通过加热可暂时熔融的粘接剂层(4)和保护薄膜(5)按该顺序配置成一体。

摘要： 本发明将模具与光固化性绝缘抗蚀剂层接触，在光照射后使模具分离，然后通过显影除去残存的光固化性绝缘抗蚀剂层，形成图案构造体，其中，模具具有模具用基材(112)和位于该模具用基材(112)的主面(112a)的凹凸构造(113)，凹凸构造(113)具有多个布线形成用的线状的凸形状部(114)和焊盘部形成用的圆形的凸形状部(115)，在焊盘部形成用的圆形的凸形状部(115)的顶部平面(115a)具备遮光层(116)。

摘要： 本发明提供多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板，所述多层印刷布线板的制造方法包括如下工序：用具有规定值以下的填料含量的第一粘合剂层埋设在电介质层上设置的导电图形；以及通过具有大于所述规定值的填料含量的第二粘合剂层，在所述第一粘合剂层上层叠由金属箔层叠板或者金属箔构成的叠层。

摘要： 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，系由凸块形成用金属层(2)抗蚀层(3)布线膜形成用金属层(4)构成的多层金属板(1)的布线膜形成用金属层(4)来形成布线膜(4a)，准备多个形成凸块形成用金属层(2)者，于一个凸块形成用金属层(2a)的形成面，以重叠其它的多层金属板的布线膜(4a)的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化，同时，由具有如藉真空吸着保持金属板(1a)的主表面面向上的金属板保持机构(13)、保持刃(26)于金属板(1a)上方的刃保持机构(25)、调整该刃保持机构(25)的高度的刃保持机构(25)的高度调整机构(20)、及使刃保持机构(25)相对于金属板(1a)的表面平行移动的平行移动机构(15)的多层布线基板用研磨机(11a)进行研磨，而且，于上述堆积快开始前，使凸块(2a)及连接的金属层的维克斯(Vickers)硬度为80～150Hv，且对金属板(1a)的凸块(2a)上面及堆积于此的其它布线膜(11)表面的一方或两方进行黑化还原处理，再于其后，继黑化处理再进行还原处理，以更好地增加其电性连接性，而可提高稳定性。

摘要： 本发明涉及多层布线基板的制造方法、及具备利用该方法制造出的多层布线基板的探针卡、以及多层布线基板。本发明提供一种能确保较高的尺寸精度、降低平坦性的劣变、翘曲和开裂等风险的多层布线基板的制造方法。多层布线基板的制造方法包括：层叠工序，在该层叠工序中，将具有陶瓷层及层叠在该陶瓷层上的收缩抑制层的多个绝缘层进行层叠；对进行了层叠的各绝缘层进行压接，从而形成层叠体的压接工序；以及对层叠体进行烧制的烧制工序，在层叠工序中，对于各绝缘层，在其各自的收缩抑制层的与陶瓷层相对的面的相反面上形成布线电极，并使收缩抑制层的与布线电极相接触的接触区域的周边区域的厚度比该周边区域以外的收缩抑制层的厚度要厚。

摘要： 用于形成多层布线基板的布线基板部件包括：具有孔部(11a)的绝缘层(11)；以及与该绝缘膜接合的、作为导体层的金属层(12)。金属层(12)具有：填充绝缘层孔部的通道部分(12b)、与该通道部分一体连接的凸部(12a)以及布线部(12c)。凸部被设置在绝缘层的一侧表面上，并形成具有与通道部分一体连接的底面的、大致呈方锥台状的形状。布线部被设置在绝缘层的另一侧表面上，具有一定的图案。

摘要： 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，系由凸块形成用金属层2/抗蚀层3/布线膜形成用金属层4构成的多层金属板1的布线膜形成用金属层4来形成布线膜4a，准备多个形成凸块形成用金属层2者，于一个凸块形成用金属层2a的形成面，以重叠其它的多层金属板的布线膜4a的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化，同时，由具有如藉真空吸着保持金属板1a的主表面面向上的金属板保持机构13、保持刃26于金属板1a上方的刃保持机构25、调整该刃保持机构25的高度的刃保持机构25的高度调整机构20、及使刃保持机构25相对于金属板1a的表面平行移动的平行移动机构15的多层布线基板用研磨机11a进行研磨，而且，于上述堆积快开始前，使凸块2a及连接的金属层的维克斯(Vickers)硬度为80～150Hv，且对金属板1a的凸块2a上面及堆积于此的其它布线膜11表面的一方或两方进行黑化还原处理，再于其后，继黑化处理再进行还原处理，以更好地增加其电性连接性，而可提高稳定性。

摘要： 本发明涉及多层布线基板的制造方法、及具备利用该方法制造出的多层布线基板的探针卡、以及多层布线基板。本发明提供一种能确保较高的尺寸精度、降低平坦性的劣变、翘曲和开裂等风险的多层布线基板的制造方法。多层布线基板的制造方法包括：层叠工序，在该层叠工序中，将具有陶瓷层及层叠在该陶瓷层上的收缩抑制层的多个绝缘层进行层叠；对进行了层叠的各绝缘层进行压接，从而形成层叠体的压接工序；以及对层叠体进行烧制的烧制工序，在层叠工序中，对于各绝缘层，在其各自的收缩抑制层的与陶瓷层相对的面的相反面上形成布线电极，并使收缩抑制层的与布线电极相接触的接触区域的周边区域的厚度比该周边区域以外的收缩抑制层的厚度要厚。

摘要： 用于形成多层布线基板的布线基板部件包括：具有孔部(11a)的绝缘层(11)；以及与该绝缘膜接合的、作为导体层的金属层(12)。金属层(12)具有：填充绝缘层孔部的通道部分(12b)、与该通道部分一体连接的凸部(12a)以及布线部(12c)。凸部被设置在绝缘层的一侧表面上，并形成具有与通道部分一体连接的底面的、大致呈方锥台状的形状。布线部被设置在绝缘层的另一侧表面上，具有一定的图案。