芯片产品

摘要： 芯片作为信息领域的核心技术之一,被称为“工业粮食”。但我国的芯片产品仍无法与高端市场以及国外产品竞争。据专业媒体报道,在中国每年超过2000亿美元的集成电路进口中,处理器和存储芯片占70%以上。近年来,针对中国企业芯片生产和设计薄弱环节的“卡脖子”事件已让我们深刻认识到实现芯片自主设计的重要性。

摘要： 设计制造一块小小的芯片需要多少天?随着技术难度的不断提升,打印耗材芯片的研发周期一般会长达一年以上。而杭州旗捷科技有限公司(以下简称“旗捷科技”)在2007年推出其第一款打印耗材芯片产品时,从研发到量产仅用了100天,用惊人的速度创造了属于旗捷人的奇迹。旗捷科技是一家集研发、生产、销售于一体的具有专业集成电路设计与应用能力的国家高新技术企业,被评为国家规划布局内重点集成电路设计企业。

摘要： 中国科学院计算技术研究所把研发的人工智能芯片处理器命名为“寒武纪”,意喻人工智能即将迎来大爆发的时代。人工智能芯片“独角兽企业”北京中科寒武纪科技有限公司自2016年成立以来,发布了一系列人工智能芯片产品,成为中国第一家、也是世界上少数几家同时拥有终端和云端智能处理器产品的商业公司。

摘要： 问院请问中国近几年在集成电路产业方面有哪些进展钥下一步将采取哪些措施促进产业高质量发展钥答院集成电路产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。中国是全球重要的集成电路市场。近年来,在内外资企业的共同努力下,中国集成电路产业规模不断壮大。2021年国内集成电路全行业销售额首次突破万亿元,2018-2021年复合增长率为17%,是同期全球增速的3倍多。产业技术创新能力不断增强,芯片产品水平持续提升,较好地满足了新一代信息技术领域发展需要以及行业应用需求。

摘要： 对联发科来说,如何在芯片产品的性能和体验方面取得突破,是冲击高端市场的关键。但这必然会受到高通的阻击,因此,联发科想要在这场博弈中胜出,还需要付出更大的努力。2020年,芯片行业可谓是一波三折。起初在国内疫情高峰期,芯片封测企业因为疫情影响,一度出现了复工难的问题,使得处于上游的芯片生产制造企业也受到波及。但在短暂的"紧急刹车"之后,国内芯片企业很快就因为智能汽车、智能手机等产品需求的上升,重新呈现出了爆发的势头。

摘要： 去年以来,全球范围内芯片并购不断升级,中国企业必须抓住芯片行业合作的主流趋势,主动融入到与国外厂商的协作过程之中,共同打造芯片产业链。由工信部牵头和指导、中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构联合编制的《汽车半导体供需对接手册》日前正式落地发行。《手册》收录了国内59家半导体企业10大类共计568款芯片产品,同时需求侧收录了国内26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息,直接目的是在全球汽车芯片短缺的背景下推动国内汽车半导体的供需对接,长远看为将来可能出现的汽车芯片国产化替代铺路奠基。

摘要： 多家半导体龙头企业宣布涨价。半导体代工巨头台积电日前表示,因制造成本增加,2022年起从客户接到的半导体订单不会给予此前的优惠,相当于实际成交价格上涨数个百分点,这已是台积电一周内第三次宣布涨价。国内企业瑞芯微也发布调价通知函,4月1日起对芯片产品进行价格上调。此外,新洁能、士兰微、芯朋微等芯片企业也已陆续宣布涨价。

摘要： 2021年5月21日~22日,北京水立方,2021高通技术与合作峰会(Qualcomm China Tech Day 2021)在这里盛大召开。峰会以全景方式,将高通对于5G产业发展至今的贡献,对未来技术演进的路线思考,以及高通的芯片产品、技术服务和投资方向尽数呈现。本次峰会以“一起连接美好未来”为主题,没有华丽的辞藻,却充满对5G产业对社会未来所做贡献的期待与向往。

摘要： 苏琳琳说:“大家要相信中国芯片企业的能力和韧劲,要相信中国工程师的勤奋和对芯片事业的热情。几年之内,中国芯片肯定能迎头赶上。”汽车行业“芯荒”已久,政企学研各相关单位将芯片纳入优先攻坚课题。作为国内最大的集成电路设计上市公司之一,紫光国芯微电子股份有限公司(以下简称“紫光国微”)以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。在当前政治时局及行业环境下,紫光国微进一步加快了车规级芯片研发,以助力中国汽车产业快速发展。

摘要： 三星电子(苏州)半导体有限公司是韩国三星电子株式会社独资兴建的半导体封装测试企业。三星半导体目前占全球存储芯片40%以上市场份额,其中存储芯片产品市场占有率50%的芯片产品一半由苏州工厂生产,经过组装测试形成最终的产品,广泛应用于电脑、服务器和手机中。公司2016年底开始一级安全生产标准化创建,经过安全生产标准化建设,取得了非常好的安全绩效。

摘要： 飞思卡尔是世界上排名第一的汽车半导体产品供应商。全球前十大汽车制造商，包括通用、梅塞德斯奔驰和宝马，都在使用该公司的芯片产品。飞思卡尔位于北京的设计中心则专注于先进半导体制造技术的研发，包括新材料与新的制造技术的研究与测试。本文简要回顾一下飞思卡尔在中国的投入情况及取得的成就。

摘要： 本发明公开了一种用于制备液滴阵列芯片的光固化油相，原料组成包括：光固化试剂、表面活性剂、光聚合引发剂与稀释剂；光固化试剂选自含有(甲基)丙烯酸酯官能团的聚合物、含有(甲基)丙烯酸酯官能团的单体中的至少一种；表面活性剂选自亲水亲油平衡值为2～8的非离子型表面活性剂。本发明还以此光固化油相为原料，公开了一种采用光固化的方式制备液滴阵列芯片的方法。该光固化油相可与水相形成稳定存在的油包水液滴，仅需几秒的紫外光辐照就可使大量自由排列的油包水液滴快速原位固定，形成稳定的液滴阵列。该光固化油相的固化时间短、易于储存，更适用于ddPCR技术，且由于形成稳定的液滴阵列，也为实时荧光成像检测创造了条件。

摘要： 本发明涉及导体柱及其制造方法、封装芯片的方法和芯片倒装产品。一种制造导体柱的方法，包括以下步骤：使用靶材，对芯片电极的表面、或形成于芯片中的孔的孔壁、或者封装基板的线路表面进行离子注入和/或等离子体沉积处理，以形成导电籽晶层(步骤S1)；以及，在导电籽晶层的上方形成柱状的导体加厚层，该导体加厚层和导电籽晶层组成导体柱(步骤S2)。

摘要： 本申请提供一种芯片的仿真方法、装置、仿真芯片及相关产品。所述芯片的仿真方法包括：获取待测芯片的仿真激励；根据所述仿真激励确定所述待测芯片对应的神经网络的输入数据；对所述待测芯片对应的神经网络执行正向运算，获得仿真结果；其中，所述待测芯片包括至少一个逻辑电路，所述待测芯片对应的神经网络包含至少一个子网络，至少一个所述子网络连接形成所述待测芯片对应的神经网络；每个所述子网络用于表示所述逻辑电路。根据本申请提供的技术方案，在采用待测芯片进行计算的过程中，采用神经网络表示拟合待测芯片，从而完成从待测芯片至神经网络的映射，基于神经网络的表示采用计算设备进行计算，能够大大减少电路仿真时间、提升仿真效率。

摘要： 本申请提供了一种应用磁性盖封装的封装级芯片、芯片模组及电子产品。其中，应用磁性盖封装的封装级芯片(1)包括晶粒(2)、封装材料(3)、基板(4)、磁性盖(8)。所述封装材料(3)封装于所述晶粒(2)的外部，所述晶粒(2)设置于所述基板(4)之上，所述磁性盖(8)封装于所述封装材料(3)的顶部，所述磁性盖(8)具有磁性。

摘要： 本申请提供一种芯片的仿真方法、装置、仿真芯片及相关产品。所述芯片的仿真方法包括：获取待测芯片的仿真激励；根据所述仿真激励确定所述待测芯片对应的神经网络的输入数据；对所述待测芯片对应的神经网络执行正向运算，获得仿真结果；其中，所述待测芯片包括至少一个逻辑电路，所述待测芯片对应的神经网络包含至少一个子网络，至少一个所述子网络连接形成所述待测芯片对应的神经网络；每个所述子网络用于表示所述逻辑电路。根据本申请提供的技术方案，在采用待测芯片进行计算的过程中，采用神经网络表示拟合待测芯片，从而完成从待测芯片至神经网络的映射，基于神经网络的表示采用计算设备进行计算，能够大大减少电路仿真时间、提升仿真效率。

摘要： 本发明公开一种芯片载体及包括该芯片载体的半导体封装产品，该芯片载体的顶部用于承载芯片；所述芯片载体设有进液腔，并横向地设有若干下散热通道；所述芯片载体的侧壁设有下进液口和若干下出液口；所述进液腔通过所述下进液口与外部连通；所述下散热通道的一端与所述进液腔连通，另一端通过所述下出液口与外部连通；该半导体封装产品包括上述芯片载体，还包括芯片和封装胶体，所述芯片固定于所述芯片载体的载芯区，所述封装胶体包覆所述芯片和所述芯片载体；本发明的芯片载体及半导体封装产品具有良好的散热性能。

摘要： 本发明公开了一种用于制备液滴阵列芯片的光固化油相，原料组成包括：光固化试剂、表面活性剂、光聚合引发剂与稀释剂；光固化试剂选自含有(甲基)丙烯酸酯官能团的聚合物、含有(甲基)丙烯酸酯官能团的单体中的至少一种；表面活性剂选自亲水亲油平衡值为2～8的非离子型表面活性剂。本发明还以此光固化油相为原料，公开了一种采用光固化的方式制备液滴阵列芯片的方法。该光固化油相可与水相形成稳定存在的油包水液滴，仅需几秒的紫外光辐照就可使大量自由排列的油包水液滴快速原位固定，形成稳定的液滴阵列。该光固化油相的固化时间短、易于储存，更适用于ddPCR技术，且由于形成稳定的液滴阵列，也为实时荧光成像检测创造了条件。

摘要： 本发明涉及一种芯片散热片的封装方法及芯片封装产品，所述封装方法是芯片采用倒装的方式焊接在引线框或基板上，然后在芯片上下表面分别焊接第一散热片和第二散热片，然后再进行塑封，由于采用塑封工艺，所以芯片保护性及产品结构坚固性都非常好，能够将芯片和湿气、粉尘隔离；在塑封时，把芯片、第一散热片、第二散热片和引线框或基板一起进行塑封，跟常规的塑封工艺一致，不需要特别处理，技术成熟可靠，工艺简单；在塑封工艺完成后，再根据需要，采用去材料的方式，使第一散热片和第二散热片部分或全部外表面裸露出来，进行高效散热，散热片的材质、形状、厚度、尺寸根据实际需要均可以自由设计，几乎不受限制，相比现有技术，具有显著的进步。

摘要： 本发明涉及一种芯片散热片的封装方法及芯片封装产品，所述封装方法包括步骤：S1:采用倒装的方式将芯片焊接在引线框或基板上；S2:用塑封料对芯片和引线框或基板进行塑封；S3:把芯片上方的塑封料去除掉，使芯片露出全部或部分上表面；S4:在芯片上方印刷焊接料；S5:把散热片放置在焊接料上，并进行回流焊接，使散热片和芯片焊接固定。采用塑封工艺，芯片保护性及产品结构坚固性都非常好，能够将芯片和湿气、粉尘隔离；在组装散热片之前进行塑封工艺，跟常规的塑封工艺一样，非常简单容易；在将芯片上方的塑封料去除后，进行印刷焊接料，厚度及面积都容易控制，放置散热片时也不易倾斜，回流焊后固定牢靠，导热性好，散热效率有保证。

摘要： 本发明涉及导体柱及其制造方法、封装芯片的方法和芯片倒装产品。一种制造导体柱的方法，包括以下步骤：使用靶材，对芯片电极的表面、或形成于芯片中的孔的孔壁、或者封装基板的线路表面进行离子注入和/或等离子体沉积处理，以形成导电籽晶层(步骤S1)；以及，在导电籽晶层的上方形成柱状的导体加厚层，该导体加厚层和导电籽晶层组成导体柱(步骤S2)。