互连技术

摘要： 四川华丰企业集团有限公司,是中国电接插元件行业协会技术中心、中国电接插元件行业协会理事长单位;公司已通过GJB9001A、ISO9001、ISO/TS16949和ISO14001等体系认证,产品通过CRCC、UL、CE、TUV、ROHS和Ex等认证。是为您提供优良互连技术产品、服务和整体解决方案的专业化企业。

摘要： Arm宣布,Arm Neoverse路线图再添新员,新产品植根于Arm的可扩展效率和技术领先地位,同时强化了Arm支持合作伙伴持续快速创新的承诺。为满足大型互联网和HPC客户的需求,并在不增加功耗和面积的情况下,进一步推动云工作负载性能,Arm推出Neoverse V2平台(代号“Demeter”),该平台配备最新的V系列核心和产业广泛部署的Arm CMN 700 mesh互连技术。Neoverse V2将为云和HPC工作负载提供市场领先的整型性能,并引入若干Armv9架构安全增强功能。

摘要： 简述了毛纽扣接触件的结构特点及应用背景。介绍了毛纽扣接触件的国内外研究现状。简要分析了毛纽扣接触件目前存在的问题。对毛纽扣接触件的技术研究趋势及产品发展趋势进行了展望。

摘要： 四川华丰企业集团有限公司,是中国电接插元件行业协会技术中心、中国电接插元件行业协会理事长单位;公司已通过GJB9001A、ISO9001、ISO/TS16949和ISO14001等体系认证,产品通过CRCC、UL、CE、TUV、ROHS和Ex等认证。是为您提供优良互连技术产品、服务和整体解决方案的专业化企业。

摘要： 汽车产业正在经历变革,产品开发周期变得越来越短。为提升技术领先地位,科技公司大陆集团投资搭建了属于自己的人工智能(AI)超级计算机。该超级计算机由运用NVIDIA InfiniBand互连技术连接的DGX系统提供动力支持。位于法兰克福的超级计算机数据中心,为全球各地的开发人员提供计算能力和存储功能。

摘要： 四川华丰企业集团有限公司,是中国电接插元件行业协会技术中心、中国电接插元件行业协会理事长单位;公司已通过GJB9001A、ISO9001、ISO/TS16949和ISO14001等体系认证,产品通过CRCC、UL、CE、TUV、ROHS和Ex等认证。是为您提供优良互连技术产品、服务和整体解决方案的专业化企业。

摘要： 当前计算机技术与通信网络技术正在快速发展,促使我国社会已经步入了全新的信息发展时代,与传统且单一的信息传递模式相比较,运用通信网络互连技术更够使信息传递更加便捷、快速。当前运用网络信息技术的社会群体不断增加,使得网络信息全面开放,在人们的生活中网络技术占有很大比重。本文重点对计算机通讯的互连技术进行分析与研究。

摘要： 2019年3月13日,英特尔携手阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、HPE、华为以及微软宣布成立Compute Express Link(CXL)开放合作联盟,旨在共同合作开发CXL开放互连技术并制定相应规范,促进新兴应用模式的性能突破,同时支持面向数据中心加速器和其他高速增强的开放生态系统。

摘要： 介绍了中国石化仪征化纤有限责任公司计量监控系统的设计和各功能模块以及Web数据库互连技术在该系统的应用.

摘要： 片上互连网络采用包交换和路由的方法替代传统总线，没有全局的连线，具有很好的可扩展性，是未来多核处理器的统一的通信机制。片上网络已成为多核处理器研究的关键。片上网络在片上系统(SoC)中的应用有很多研究，片上系统在通信模式和网络负载分配等方面一般具有稳定性，可以针对应用的特点对片上网络进行设计和优化。在通用多核处理器中，由于受核间通信模式不确定性、系统的可重构性等诸多因素影响，其研究和设计更具复杂性和挑战性。本文重点描述多核处理器中片上网络的系统结构、互连技术、路由算法、任务调度、低功耗设计等。

摘要： 集成电路中Cu互连线在低温下可通过扩散形成Cu-Si化合物,而影响零件可靠性,在Cu中掺杂合适的元素来阻止Cu-Si化合物形成和界面扩散成为Cu互连技术需要解决的关键问题.为了研究Al的添加对Cu/Si薄膜界面扩散行为的影响,本研究采用磁控溅射方法在Si基底上沉积Cu-0.9 at.％Al、Cu-1.8 at.％ Al和Cu-2.7 at.％ Al三种不同成分的Cu-Al合金薄膜,然后在真空气氛下对样品进行不同温度(400～600°C)热处理,通过XRD、SEM和电阻测试仪分析Al的添加对Cu薄膜热稳定性及电阻率的影响.Cu-1.8 at.％ Al薄膜在400°C/4h和500°C/1h热处理后,只有Cu的衍射峰,但是在600°C/1h和400°C/11h热处理后,薄膜中析出Cu3Si化合物相.电阻率随热处理温度变化结果如图2所示,Cu-1.8 at.％ Al薄膜在500°C及以下温度热处理1h时,电阻率逐渐减小,但在600°C热处理时,由于Cu3Si化合物相析出,薄膜电阻率快速上升.薄膜横截面SEM形貌也证实了Cu-Al合金薄膜保持完整,在界面处没有Cu-Si化合物生成,对比得出Cu-1.8 at.％ Al薄膜具有最好的热稳定性.研究表明添加适量的Al,能够有效抑制Cu/Si薄膜界面扩散行为且保持较低的电阻率.

摘要： 本文简要回顾了功率集成电路制造中常用三种降低互连线引入到体硅表面大电场的互连方式:使用结隔离(Junction Isolation)的互连方式,使用自隔离(Self-Isolation)的互连方式,使用介质隔离(Dielectric Isolation)的互连方式.简要介绍了它们的基本原理和结构和为了克服基本结构中存在的问题的改进结构.结隔离(JI)/互连中,介绍了四种降低互联线引入电场的方法:电阻场板技术(Resistive Field Plate),多浮空场板技术(Multiple Floating Field Plate),引入Si02分压,结终端扩展技术(Junction Termination Extension).以及它们结构参数变化对击穿电压的影响.自隔离/互连中,介绍了基本自隔离结构,为了克服漏电流而引入的分区自隔离/互连,最后介绍了一种新型的结构.最后介绍了介质隔离/互连.

摘要： 介绍了串行RapidIO的技术特点，从体系结构、流量控制、维护和错误管理等方面进行了研究;同时给出了串行RapidIO在实时频谱分析系统中的实际工程应用以及相应的测试数据和波形眼图;最后阐述了串行RapidIO在互连领域的发展前景。

摘要： 纵观航空电子系统上高速通信网络的发展,联系当今航空电子系统对总线网络的需求,对新一代总线通信系统进行研究,将对我国的航空电子系统综合化程度的提高有很大的帮助.考虑到新型总线大信息量、强实时性、高可靠性等方面的要求,对五种总线互连方案进行了特点分析,比较其应用于航空电子系统的优缺点.

摘要： 纵观航空电子系统上高速通信网络的发展,联系当今航空电子系统对总线网络的需求,对新一代总线通信系统进行研究,将对我国的航空电子系统综合化程度的提高有很大的帮助.考虑到新型总线大信息量、强实时性、高可靠性等方面的要求,对五种总线互连方案进行了特点分析,比较其应用于航空电子系统的优缺点.

摘要： 纵观航空电子系统上高速通信网络的发展,联系当今航空电子系统对总线网络的需求,对新一代总线通信系统进行研究,将对我国的航空电子系统综合化程度的提高有很大的帮助.考虑到新型总线大信息量、强实时性、高可靠性等方面的要求,对五种总线互连方案进行了特点分析,比较其应用于航空电子系统的优缺点.

摘要： 纵观航空电子系统上高速通信网络的发展,联系当今航空电子系统对总线网络的需求,对新一代总线通信系统进行研究,将对我国的航空电子系统综合化程度的提高有很大的帮助.考虑到新型总线大信息量、强实时性、高可靠性等方面的要求,对五种总线互连方案进行了特点分析,比较其应用于航空电子系统的优缺点.

摘要： 在计算机网络飞速发展的今天，网络已成为工作、生活的一部分。单侯矿网络技术通过Internet的迅速发展。本文对局域网的设计与实现进行了阐述。

摘要： 一种互连封装件，将光子管芯、电子管芯和开关ASIC集成至一个封装件中。电子管芯中的至少一些部件(诸如例如，串行器/解串器电路、收发器、时钟电路和/或控制电路)集成至开关ASIC以制成集成开关ASIC。光子管芯附接并电连接至集成开关ASIC。本发明还提供了一种互连器件和制成光学通信的互连器件的方法。

摘要： 本文公开了一种互连结构，包括：通孔，设置在介电层中，其中，所述通孔连接第一互连部件和第二互连部件，并且所述通孔包括：通孔阻挡层，与所述介电层物理接触；以及所述通孔包括通孔插塞，设置在所述通孔阻挡层和所述第一互连部件之间，从而使得所述通孔插塞与所述第一互连部件和所述介电层物理接触。本发明实施例还公开了多层互连部件的互连结构、以及互连结构制造方法。

摘要： 本申请公开了一种互连介质层的制作方法、互连介质层和互连层的制作方法。其中，互连介质层的制作方法包括以下步骤：形成阻挡层，阻挡层为含硅碳化物；在阻挡层上形成SiC层；对SiC层进行氧化处理，以在SiC层中远离阻挡层的一侧形成SiO

摘要： 提供一种太阳能电池用互连件材料，其特征在于，在拉伸强度为81N/mm

摘要： 实施例通常可以直接涉及用于确定多个连接器的配置的装置、系统、方法和技术，配置用于将第一互连协议与多个连接器的第一子集进行关联，并且将第二互连协议与多个连接器的第二子集进行关联，第一互连协议和第二互连协议是不同的互连协议，并且各自包括串行链路协议、一致性链路协议和加速器链路协议中的一个，使得根据第一互连协议来处理数据以用于经由多个连接器的第一子集的通信，并且使得根据第二互连协议来处理数据以用于经由多个连接器的第二子集的通信。

摘要： 实施例通常可以直接涉及用于确定多个连接器的配置的装置、系统、方法和技术，配置用于将第一互连协议与多个连接器的第一子集进行关联，并且将第二互连协议与多个连接器的第二子集进行关联，第一互连协议和第二互连协议是不同的互连协议，并且各自包括串行链路协议、相干链路协议和加速器链路协议中的一个，使得根据第一互连协议来处理数据以用于经由多个连接器的第一子集的通信，并且使得根据第二互连协议来处理数据以用于经由多个连接器的第二子集的通信。

摘要： 本文公开了一种互连结构，包括：通孔，设置在介电层中，其中，所述通孔连接第一互连部件和第二互连部件，并且所述通孔包括：通孔阻挡层，与所述介电层物理接触；以及所述通孔包括通孔插塞，设置在所述通孔阻挡层和所述第一互连部件之间，从而使得所述通孔插塞与所述第一互连部件和所述介电层物理接触。本发明实施例还公开了多层互连部件的互连结构、以及互连结构制造方法。

摘要： 一种互连封装件，将光子管芯、电子管芯和开关ASIC集成至一个封装件中。电子管芯中的至少一些部件(诸如例如，串行器/解串器电路、收发器、时钟电路和/或控制电路)集成至开关ASIC以制成集成开关ASIC。光子管芯附接并电连接至集成开关ASIC。本发明还提供了一种互连器件和制成光学通信的互连器件的方法。

摘要： 一种集成电路器件，包括封装基板以及耦合至封装基板的管芯。该封装基板包括至少一个介电层、该至少一个介电层中的第一互连的第一叠层以及形成在该至少一个介电层的至少一个侧部上的第二互连。第一互连的第一叠层被配置成提供用于非接地参考信号的第一电路径，其中第一互连的第一叠层沿封装基板的至少一侧定位。第二互连被配置成提供用于接地参考信号的第二电路径。

摘要： 本发明涉及互联网技术领域，特别为网络互连共享设备、互连共享网络及互连共享方法。本发明的设备包括处理器、无线上网模块以及至少两个通讯模块。本发明网络由一组中央服务器组以及至少一组局域网构成，各局域网与中央服务器组通过互联网连接。本发明的共享方法包括至少两台网络互连共享设备组成共享网络。本发明的设备连接方法包括了互连共享网络。本发明用于通讯连接，能够实现各设备之间连接。