量产车
量产车的相关文献在1999年到2022年内共计274篇,主要集中在公路运输、工业经济、体育
等领域,其中期刊论文267篇、专利文献359592篇;相关期刊84种,包括车世界、轿车情报、汽车与配件等;
量产车的相关文献由154位作者贡献,包括王帅、谭磊、赵楠等。
量产车—发文量
专利文献>
论文:359592篇
占比:99.93%
总计:359859篇
量产车
-研究学者
- 王帅
- 谭磊
- 赵楠
- Nick
- 于英钊
- 张伟平
- 晓天
- 徐飞
- 江南
- 甄文媛
- Stam Wan
- 周志华
- 王雷
- Wanlon
- 万苏婷
- 刘法学
- 刘海刚
- 吴国红
- 宋菲
- 张凌玮
- 张宇超
- 张延陶
- 徐倩
- 曹晓昂
- 李川
- 杜鹏硕
- 杨国良
- 杨瑜
- 温昕
- 王冀中
- 王君珺
- 王宜非
- 王迪
- 秘姚瑶
- 章立嘉
- 翁倩文
- 老车
- 达克
- 邓延
- 陈杰
- 黄建亮
- 4WD
- DMC
- Grace
- Joy
- Lane
- NTS
- antime
- suger
- 一诺
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徐飞
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摘要:
日前,2022 CCPC中国新能源汽车大赛暨实际道路续航真实率挑战赛(WLTC工况法)在海南落下帷幕。凭借出众的续航表现,雪佛兰2022款畅巡从激烈的角逐中脱颖而出,位列10万~30万元级新能源车型组第一名,再次印证了优异的产品实力。有着汽车界“奥运会”美誉,启始于2015年的中国量产车性能大赛(CCPC),为国内各品牌量产车开创了汽车性能对比的全新模式。
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摘要:
Q熊老师您好!我在网上看到华为L4汽车的视频,介绍说这款车的技术“吊打”目前所有的进口车、合资车及国产车,真是这样吗?请您给我们科普一下!湖北读者:李小明A如果单从自动驾驶技术这一角度来评说,目前华为L4的技术确实领先。自动驾驶技术一共有L0~L5这6个等级,目前有很多厂商已经成功研发出了L3级别的自动驾驶技术,甚至已经把硬件装配到了量产车上。
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张静
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摘要:
“只要脚踏实地走好每一步,便会留下脚印。”岚图汽车CEO卢放在新年贺词中这样说道。自2018年组建以来,岚图汽车留下了哪些脚印?2020年7月,发布品牌战略和首款概念车iLand;2020年9月,全球首发量产概念车iFree;2020年12月,发布首款量产车型岚图F REE;2021年6月,岚图F REE上市;2021年8月,岚图FREE启动交付;2021年11月,岚图汽车第二款车型岚图梦想家在广州车展亮相;2021年12月,岚图FREE迎来首次整车远程OTA超60项功能升级……
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刘勤中
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摘要:
奔驰于2016年9月巴黎车展发布了全新电动出行品牌“EQ'”,2018年9月发布了EQ品牌的首款量产车--EQC,同时将电力驱动根据电力介入的深度不同,分别进行了4种命名:1.带有48V轻混系统(低压电力辅助系统)的电气化内燃机技术命名为EQ-Boost,其主要标志是在仪表台上有EQ标识。
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摘要:
车载激光雷达:未来高景气赛道无人驾驶的关键实现技术之一就是激光雷达,其识别精度和速度均优于传统实现方式。激光雷达需求将会随着全球无人驾驶市场以及ADAS渗透率的提高在未来数年内进入到快速增长期。据国金证券,行业预测已确认搭载的前装量产车型产量将于2023年突破30万台,2024年全球激光雷达前装量产市场出货量将超百万个。
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魏岚
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摘要:
智己L7经过22个月的“敏捷开发”、“数据煲机”的逐层优化、智能化深度赋能,如今硬件锁定,投入量产,即将上市。智己汽车是由上汽集团、张江高科和阿里巴巴集团联手打造的,定位高端智能纯电动汽车品牌。2月28日,上汽集团官方宣布,智己L7量产车在上汽集团临港智能工厂正式投产。
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王迪;
徐飞
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摘要:
“在5月20-22日的50周年庆祝活动上,BMW M部门以其过往成功的高性能车型为基础,推出了特别的全新BMW M4 CSL,这款BMW是有史以来最接近厂队赛车的量产车型,计划全球限量1000辆。”
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张平(文/图)
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摘要:
CES 2020虽然已经过去了一个多月,但是会上大量新技术、新产品所带来的余波依旧没有平息。和往年CES有所不同的是,今年展会上智能汽车的相关技术层出不穷。虽然很多还处于概念阶段,但随着科技的发展,这些技术很可能会在不久的将来投入到量产车上,从而影响未来汽车的发展方向。
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赫炎;
邱洪涛(设计)
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摘要:
6月2日,底特律,别克品牌发布了野猫EV概念车--表达了该品牌向未来全电动过渡的新设计愿景。野猫表达了全新的设计语言,可以预见其将影响别克品牌未来的生产模式。别克全新的三盾牌Logo设置在车身前后十分明显的位置,预示着从明年开始的设计转变和新的量产车型。
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摘要:
近日,瑞萨宣布,由于电动汽车的需求不断增加,将投资900亿日元(约合47亿元),重启其于2014年10月关闭的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂,以扩大功率半导体产能。甲府工厂重启后将安装300mm晶圆兼容的新设备,计划于2024年量产车规级功率芯片。