共形

摘要： 设计一个输入阻抗可调的微带偶极子天线,该天线谐振频率为3.5 GHz,由两个对称的辐射单元和加载在馈电端口处对称的阻抗调节枝节组成。通过调节两个枝节的长度,可以实现天线的电感性或电容性的输入阻抗特性。天线采用柔性基板,能够弯曲,可以贴附于弧形物体表面。结果显示弯折程度对天线性能有一定的影响。由于该天线的这些特性,使其能适用于5G系统。

摘要： 超表面因其具有强大的电磁操控能力以及损耗小、剖面低和易加工等优势,在电磁工程领域受到了研究人员的广泛关注。然而,由于受加工技术的限制,目前所报道的超表面地毯隐身衣大多由二维平面结构拼接而成,研制能与任意目标曲面共形的地毯隐身衣仍然是一个挑战。为此,本文基于超表面和3D打印技术设计并验证了一款具有任意曲面的共形超表面隐身衣,打破了二维平面结构的限制,实现了对地面目标的雷达隐身。仿真和测试结果均表明该隐身衣可以在13 GHz处表现出良好的隐身性能,并且在一定的角度入射下保持性能的稳定性。本文所提出的三维共形超表面隐身衣设计方法不仅在电磁隐身领域有广阔的应用前景,也为设计其他共形电磁器件开启了新途径。

摘要： 提出利用极化栅实现共形全向天线RCS缩减的技术。通过介质加载方式设计一种结构简单、易于加工、可靠性高的可齐平安装的共形隐身全向小型化天线,同时通过极化栅的有效设计在保证电性能不变的前提下极大改善垂直极化隐身性能。相比极化栅格无加载的共形垂直极化全向天线,垂直极化单站RCS可降低约10 dBsm。

摘要： 提出了一种基于复合左右手材料的平衡式圆柱共形漏波天线。天线单元由圆柱共形介质波导构成,通过在波导上表面蚀刻矩形缝隙槽结构,在引入串联电容的同时实现电磁波能量的连续泄漏,从而得到所需要的辐射特性。同时在波导结构中采用金属化通孔,引入并联电感,实现了电磁波的左手传输特性。所设计的天线在平衡频点15.6 GHz处具有良好的边射特性。所提出的复合左右手漏波天线的阻抗带宽为4.3 GHz(13.5-17.8 GHz),在天线阻抗带宽范围内天线主波束可以从-57°连续扫描到+30°。

摘要： 时域有限差分(FDTD)法作为计算电磁学的三大算法之一,被广泛应用于集成电路信号/电源完整性分析、天线设计、瞬态电磁场效应分析与电磁兼容(EMC)等领域。该文回顾了FDTD的发展历史,介绍了FDTD的基本原理与关键技术,从完美匹配层吸收边界、共形技术、亚网格技术以及隐式迭代方法等方面介绍了该领域国内外的研究动态以及本团队在该领域的主要研究成果,分析了当前研究存在的主要问题和重点研究方向,并分析了FDTD方法在电磁兼容问题中的应用情况,旨在为电磁兼容相关工作人员提供参考。

摘要： 设计一种新型的低剖面超宽带阵列,通过分析共模谐振问题成因提出一种平面化馈电平衡方式,在不使用巴伦平衡器的情况下抑制共模谐振,进一步拓宽了天线工作带宽,使其易于与天线平台共形安装,具有很高的实用价值。

摘要： 文章提出了一种有效改进阻抗带宽的共形印刷四臂螺旋天线.该天线在改进带宽方面进行了研究.在结构上每个辐射振子旁边添加一个寄生振子,分别以相同的长度、不同的宽度和螺旋角度绕制以减少振子间耦合,一宽一窄两个辐射臂底部进行相连接以用来增加带宽,馈电方式采用四端口同轴线馈电.仿真结果表明,平均增益在3.4～3.6 G之间为4.6 dBi,在3.4～3.6 G之间带宽达到600 MHz,回波损耗达到-28 dB.提出的天线具有宽阻抗带宽,高增益和小尺寸的特点,使其成为未来5G移动应用的自然选择.

摘要： 设计仿真了一款由圆环相切构成的反射型超表面单元,通过改变单元尺寸,10 GHz时其反射系数相位变化可达430°,反射系数幅值大于0.9.基于广义斯涅耳定律和相位梯度原理,将45 ×45个单元组成超表面阵列,共形于圆心角为90°的部分柱体,可使喇叭天线垂直入射的电磁波实现反射波束在柱面法线方向上的汇聚.仿真结果表明,10 GHz时,共形超表面与金属共形目标体相比,其反射波束的增益提高10 dB以上.通过对共形超表面的研究,可将传统的超表面的应用从平面延伸到曲面上,拓展超表面的实际应用场景.

摘要： 近年来,随着无线通信系统宽带化,高速率的发展,超宽带通信技术应运而生,突破了频谱资源匮乏的限制,扩大了通信容量.天线作为超宽带通信过程中必不可少的环节受到了越来越多的关注,然而多数天线并不具备柔性.文章提出了一种能应用在可穿戴设备的柔性超宽带单极子天线,采用柔性PDMS基底,圆形辐射贴片,微带馈电方式及接地板开槽结构,其尺寸为35mm×28mm×1mm.同时利用HFSS仿真软件对其在平面状态及共形状态下进行仿真,结果表明在平面状态下,天线的工作频段为2.95～19.95GHz,共形后天线的工作频段为2.5～16.5GHz,并具备全向辐射特性,仍可满足超宽带天线的要求,其最大增益为7dBi,辐射性能良好,在可穿戴领域具有一定的应用价值.

摘要： 超声阵列检测由于其高检测灵敏度和强抗干扰能力,广泛应用于电气设备的局放检测。目前常用的平面型阵列传感器遇到不规则的电气设备外表面时不能完全与之契合而出现检测死区,因此有必要研究共形阵列传感器。同时,在实际检测当中,由于阵元失效会显著降低检测成功率。据此,文中提出了一种基于共形稀疏阵列传感器的局部放电超声检测方法,首先研制了一种共形阵列传感器,并模拟了几种稀疏结构;其次运用稀疏测向算法对几种稀疏结构下的共形阵列传感器进行测向仿真研究;最后,以稀疏率2/9的共形阵列传感器为例,进行了局部放电超声阵列检测的实验研究。结果表明:共形稀疏阵列传感器适用于电气设备的局放检测。

摘要： 本文主要对天线单元放置于物体之上的微带贴片天线单元,共形微带贴片天线单元的性能进行研究。利用HFSS软件对不同的微带贴片天线模型进行仿真,研究不同设计结构尺寸对于天线的增益,极化的影响,以及适用于GPS的圆极化圆柱共形微带天线尺寸及其性能参数。

摘要： 针对舰载雷达大孔径稀布接收阵列的特点,推导出了共形阵列和直线阵列方向图之间的关系,并基于直线阵列的最佳稀布算法,提出了一种共形阵列的波束综合方法,最后给出了仿真结果。

摘要： 本发明提供了一种基于LCP基材的高功率共形组件制备方法及共形组件，包括LCP多层板、芯片以及壳体；所述壳体具有一凸台，所述LCP多层板设置有一与所述凸台相匹配的芯片埋置槽；所述LCP多层板通过所述芯片埋置槽套设在所述LCP多层板上；所述芯片设置在所述凸台的端面上，并通过键合引线与所述LCP多层板上侧面的金属层电连接。本发明通过高频稳定性好损耗低的LCP基板进行组件基板制备，可有效降低信号损耗，解决常用射频基板应用频率低且无法共形装配的问题，相比柔性基板吸湿率低，解决了柔性基板散热差，无法应用于贴装高功率芯片的问题，实现了共形组件、壳体一体化散热封装。

摘要： 本发明提供一种制鞋用的共形膜、压力机及利用共形膜制造鞋制品的方法，用于制造鞋制品的低压操作共形膜包括周边部，所述周边部具有处于1毫米至15毫米范围内的厚度并形成所述共形膜的外周边。所述共形膜亦包括过渡部，所述过渡部具有在第一表面与第二表面之间处于1毫米至4毫米范围内的厚度，其中所述过渡部向所述外周边内部延伸。所述共形膜亦包括共形部，所述共形部沿所述第二表面的方向自所述过渡部延伸并形成接收腔，所述共形部具有处于1毫米至4毫米范围内的厚度。所述周边部、所述过渡部以及所述共形部为包含共同的材料组成的一元化构造。

摘要： 本发明涉及一种共形微带天线及共形微带天线的相位加权控制方法。所涉及的共形微带天线包括72面微带天线，该72面微带天线呈圆周分布，且相邻微带天线之间的夹角为5°。本发明涉及的共形微带天线的相位加权控制方法是利用所涉及的共形微带天线中的29面进行合成，以圆心为中心，在15°的圆心角内要求产生5个波束，相邻两个波束指向之间的夹角为3°，这五个波束形状几乎完全形状相同，增益差小于0.05dB。

摘要： 基于梯度折射率光学元件的共形整流罩及共形光学系统，属于光学成像技术领域。本发明共形整流罩的轴向梯度折射率光学元件折射率满足如下要求：n(z)= n

摘要： 本发明提供一种制鞋用的共形膜、压力机及利用共形膜制造鞋制品的方法。用于制造鞋制品的低压操作共形膜包括周边部，所述周边部具有处于1毫米至15毫米范围内的厚度并形成所述共形膜的外周边。所述共形膜亦包括过渡部，所述过渡部具有在第一表面与第二表面之间处于1毫米至4毫米范围内的厚度，其中所述过渡部向所述外周边内部延伸。所述共形膜亦包括共形部，所述共形部沿所述第二表面的方向自所述过渡部延伸并形成接收腔，所述共形部具有处于1毫米至4毫米范围内的厚度。所述周边部、所述过渡部以及所述共形部为包含共同的材料组成的一元化构造。

摘要： 本发明公开了一种共形电路、自适应共形电路打印方法及系统，涉及共形电路增材制造技术领域。该自适应共形电路打印方法，包括：获取共形电路的标准数据模型；该标准数据模型包括载体工件的标准数据模型、以及待制作电路的标准铺设点位；获取载体工件的实际数据模型，确定两者之间的差异；根据上述差异、以及标准铺设点位，生成实际铺设轨迹；基于实际铺设轨迹执行打印作业。本发明利用载体工件的实际模型与标准模型之间的差异对电路铺设轨迹进行修正处理，使其符合预期的打印参数的设定，有利于提升打印质量；本发明无需额外设备对工件的外貌进行增/减材的后加工处理，降低了对工件精度的要求，提升了共形电路整体制作效率，降低了制作成本。

摘要： 本发明公开了用于热疗的共形电热组件、共形电热产品及制备方法，共形电热组件，包括基底结构以及设置于基底结构上的电热结构，电热结构包括第一引线极区、第二引线极区以及加热结构，基底结构具有柔性。本发明的产品结构简单，具有良好的拉伸适应性，在使用中满足不同身体部分以及体型的热疗需求。

摘要： 本发明提供了一种基于LCP基材的高功率共形组件制备方法及共形组件，包括LCP多层板、芯片以及壳体；所述壳体具有一凸台，所述LCP多层板设置有一与所述凸台相匹配的芯片埋置槽；所述LCP多层板通过所述芯片埋置槽套设在所述LCP多层板上；所述芯片设置在所述凸台的端面上，并通过键合引线与所述LCP多层板上侧面的金属层电连接。本发明通过高频稳定性好损耗低的LCP基板进行组件基板制备，可有效降低信号损耗，解决常用射频基板应用频率低且无法共形装配的问题，相比柔性基板吸湿率低，解决了柔性基板散热差，无法应用于贴装高功率芯片的问题，实现了共形组件、壳体一体化散热封装。

摘要： 一种共形摩擦纳米发电机单体、共形结构及独立收集器，共形摩擦纳米发电机单体，包括：载体层；两个电极层，分别贴附于载体层的上、下表面，与其边缘之间存在距离，使外围部分的载体层暴露；两个摩擦层，分别对应包裹于两个电极层的外围，覆盖于暴露的载体层之上，形成一封闭的夹心结构；其中，两个摩擦层位于不同的摩擦电序列。该单体结构的结构紧凑、性能可靠、便于直接进行共形复制，由共形摩擦纳米发电机单体形成的共形结构，能够基于接触‑分离式或单电极模式同时收集包括风能、振动能以及降落的雨滴能等多种形式机械能，由多个单体或者多个共形结构分布形成的独立收集器可用于大规模、长期收集多种环境机械能，具有高可靠性和高稳定性。

摘要： 本发明提供了用于形成共形涂覆制品的真空层合方法，所述共形涂覆制品具有共形涂覆至诸如LED阵列之类的物体或共形涂覆在所述物体上的预成型层合层。这些真空层合方法利用单个加热步骤将所述预成型层合层的中间部分加热至可流动状态，然后再将所述预成型层合层共形地涂覆在所述制品的上方，诸如设置在基座晶片的第一侧的内部部分上的发光二极管阵列。