反相器
反相器的相关文献在1971年到2022年内共计651篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、电工技术、自动化技术、计算机技术
等领域,其中期刊论文150篇、会议论文5篇、专利文献2875056篇;相关期刊117种,包括浙江大学学报(理学版)、电大理工、电工技术等;
相关会议5种,包括全国抗恶劣环境计算机第二十三届学术年会、2010中国平板显示学术会议、2007'信息与通信工程、电子科学与技术、计算机科学与技术、机械工程全国博士生学术论坛等;反相器的相关文献由1104位作者贡献,包括郝跃、全思、文常保等。
反相器—发文量
专利文献>
论文:2875056篇
占比:99.99%
总计:2875211篇
反相器
-研究学者
- 郝跃
- 全思
- 文常保
- 韩雁
- 李演明
- 蔡理
- 胡建平
- 余峰
- 内野胜秀
- 刘刚
- 刘锦辉
- 巨永锋
- 廖璐
- 张泽松
- 张海洋
- 徐小波
- 曹鸿涛
- 李静月
- 梁凌燕
- 梁国
- 王泉
- 罗豪
- 虞春英
- 谢元斌
- 谷文萍
- 赵莽
- 钱栋
- 闫茂德
- 吴刚
- 宁永香
- 山本哲郎
- 崔建国
- 张跃军
- 李芹
- 汪鹏君
- 蔡劲
- B-Y·阮
- R·费朗
- 云见日出也
- 任天令
- 佐野政史
- 何明华
- 史治国
- 吕智军
- 吕红亮
- 吴为敬
- 大藤将人
- 安部胜美
- 张玉明
- 张进成
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邢雨菲;
任泽阳;
张金风;
苏凯;
丁森川;
何琦;
张进成;
张春福;
郝跃
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摘要:
超宽禁带半导体金刚石材料在高温、高压电路中具有重要的应用潜力.本研究采用微波等离子体化学气相沉积生长的单晶金刚石衬底制备了原子层沉积(atomic layer deposition, ALD)的Al_(2)O_(3)栅介质的氢终端金刚石金属氧化物半导体场效应晶体管(metal oxide semiconductor field effect transistor, MOSFET)器件,并与负载电阻互连,成功制备了金刚石反相器. 4μm栅长的氢终端金刚石器件实现了最大113.4 m A/mm的输出饱和漏电流,器件开关比高达109,并在不同负载电阻条件下均成功测得金刚石反相器的电压反转特性,反相器的最大增益为10.
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王定洪;
王坦;
丁李利;
陈伟;
张凤祁;
徐静妍;
罗尹虹
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摘要:
基于一种综合考虑有源区形状尺寸、重离子轰击位置、电路响应反馈、双极放大电荷收集等因素的电路级单粒子效应仿真方法,开展了180 nm工艺下不同驱动能力反相器的单粒子效应敏感性研究。研究结果表明:当驱动能力增至一定倍数,反相器的单粒子敏感截面与版图面积比及瞬态脉冲宽度会明显下降;含有多个子模块的反相器单元中,驱动能力高的子模块较驱动能力低的子模块具有更强的抗单粒子能力;在版图结构设计中共漏极连接方式有利于降低敏感区域面积,采用共漏极连接方式较共源极、独立源漏连接方式更利于降低电路对单粒子效应的敏感性。
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彭新阁;
张骏;
李东升
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摘要:
某型装备在进行遥测信号采集分析时发现测试转阶段断电瞬间,引信执行级“动作(t)”信号异常跳变。该文针对引信出现该异常“动作(t)”信号,进行原理和故障分析,制定修理措施,保障产品修理质量。
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张永春;
吴浩;
王长城;
崔晴雨;
汪志平
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摘要:
采用无毒、环保的水溶液法,制备HfGdOX薄膜(HGO).通过XRD、UV、XPS、C-F和J-V等表征手段探索HGO薄膜最佳掺杂浓度和退火温度.以HGO薄膜为栅介质制备的铟镓锌氧薄膜晶体管(IGZO/HGO TFTs)饱和载流子迁移率(μsat)达16.8 cm2 v-1 s-1,开关电流比达1.5×107.基于IGZO/HGO TFTs的电阻负载型反相器电压增益为9.结果表明,水溶液法制备的HGO高K薄膜在高分辨率平板显示器件和超大规模集成逻辑电路中具有潜在的应用前景.
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张金灿;
张羽;
刘博;
刘敏
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摘要:
CMOS反相器作为集成电路最基本的门电路,是电子科学与技术、电子信息工程、集成电路设计等专业学生的必备知识与技能.MOS反相器虚拟仿真实验,以两种MOS反相器设计对比为研究内容,既有线上操作、网络答疑,又有线下指导.采用"贯通式"实验教学和实验过程"虚实结合"的实验教学方法,有助于提高学生的实践能力和创新精神.
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CHEN Changdong;
陈昌东;
LIU chuan;
刘川
- 《2018中国显示学术会议》
| 2018年
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摘要:
近年来,以非晶铟镓锌氧(IGZO)薄膜为代表的非晶氧化物半导体受到了研究人员的广泛关注.这是因为它的制成温度低,载流子迁移率高,且大面积均匀性好.然而,由于自身本征的n型单极性半导体特性,基于IGZO的逻辑电路功耗高,在逻辑电路和可穿戴电子领域,该材料不能满足低能耗的设计要求.基于以上难点,将IGZO薄膜晶体管(TFT)和氢化低温多晶硅(LTPS)TFT集成在一起来组成互补型反相器(CMOS).制备过程中IGZO会受到LTPS的过量氢污染而呈现金属化特性,提出了定向去氢的方法,通过快速热退火处理解决了该问题.最后得到了增益高达68,静态电流低至pA,噪声容限极大的互补型反相器.
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