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BGA焊点缺陷分析

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BGA是一种球栅阵列封装的器件，虽然BGA技术在某些方面有所突破，由于BGA封装技术是一种新型封装技术，与QFP技术相比，有许多新技术指标需要得到控制。另外，它焊装后焊点隐藏在封装之下，不可能100％目测检测表面安装的焊接质量，为BGA贴装质量控制提出了难题。本文对BGA的焊点缺陷进行探讨。

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来源
《2007中国高端SMT学术会议》|2007年|418-420|共3页
会议地点湖南张家界
作者
付鑫;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

广东省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类封装及散热问题;焊接缺陷及质量检查;
关键词
BGA技术; 空洞; 接收标准; 缺陷分析; 封装技术;

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