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凸点-焊料法倒扣焊工艺技术研究

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为满足电子系统高可靠、小体积、轻重量的要求,微电子封装技术向高密度的方向发展,随着封装尺寸的小型化和微型化,出现了许多新的封装形式和封装技术,其中最具代表性的就是倒扣焊技术.为此,我们开发了凸点-焊料倒扣焊工艺.本文详细叙述了芯片上Au凸点的制造技术,基板上Pb-Sn焊料凸点的制造技术和凸点-焊料倒扣焊的下填充技术,并对倒扣焊样品进行了可靠性考核,同时与国外的相关技术进行了比较,结果说明,凸点-焊料法倒扣焊技术完全可以满足高可靠军用电路的要求.

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来源
《第十二届全国混合集成电路学术会议》|2001年|84-88|共5页
会议地点合肥
作者
李自学; 张承军;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.94;
关键词
Au凸点; 倒扣焊; 下填充技术; 集成电路; 封装技术;

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