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赵鹏;
中国自动化学会;
中国仪器仪表学会;
表面组装电路板; 三维检测系统; 准确性; 软件开发;
机译:SMT Congress:印刷电路板生产中的三维技术
机译:用于芯片-封装-电路板协同设计的快速电路板-电源-电压波动分析系统
机译:具有硅通孔的嵌入式三维混合集成电路集成系统级封装,用于有机基板/印刷电路板中的光电互连
机译:用于50GHz LTCC密封SMT MMIC封装的新型垂直过渡,使用槽线,板条线和屏蔽多层共面波导,用于50 GHz LTCC密封SMT MMIC封装
机译:对安装在厚度不同的印刷电路板上的晶圆级芯片级封装的冲击载荷的计算分析。
机译:三维变形高拉伸性渗透性耐用和可清洗的织物电路板
机译:多层电介质衬底中具有多个通孔的封装和印刷电路板的信号完整性分析
机译:印刷电路板元件的封装策略。第I卷:材料和热应力
机译:三维表面结构检查装置,例如用于表面贴装技术(SMT)电路板焊接应用
机译:在三维SMT电路板上自动装配和焊接组件
机译:三维印刷电路板,使用该电路板的电子电路封装以及制造该电路板的方法
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