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多引脚CQFP器件引线成形工艺研究及应用

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随着多引脚CQFP封装器件在军事、航空、航天领域广泛应用,现有手工焊接方式已严重制约焊接效率、影响焊接一致性;本文从多引脚CQFP封装器件的引线成形工艺、成形及转运工装设计等角度进行研究优化,通过试验验证了工艺、工装设计的合理性以及有效性,进而实现多引脚CQFP封装器件的回流焊接,以提高焊接效率,保证焊接的一致性.

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来源
《山东省航空航天学会2017学术年会》||150-154|共5页
会议地点
作者
阎斌; 冯本成; 刘树壮;
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正文语种
原文格式 PDF
中图分类各种金属材料和构件的焊接;
关键词
多引脚CQFP器件; 引线成形; 工装设计; 回流焊接;

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