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首页> 外文会议>Conference on micromachining and microfabrication process technology XIV; 20090127; San Jose, CA(US) >Optical Fiber Packaging for MEMS interfacing
【24h】

Optical Fiber Packaging for MEMS interfacing

机译：用于MEMS接口的光纤封装

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An investigation study concerning positioning, alignment, bonding and packaging of optical fibers for interfacing with optical MEMS devices is being reviewed in this paper. The study includes a review of techniques and critical issues for optical fiber positioning, alignment, bonding, optical improvements, and coupling and interfacing through micro-lenses and waveguides. Also, we present a packaging design structure for hermetic sealing of optical MEMS devices requiring interfacing through optical fibers which considers aspects such as processes, assemble schemes and bonding techniques for Optical Fibers, which are briefly reviewed in this work. This packaging design considers the following conditions: hermeticity of the MEMS devices, optical fiber and MEMS die alignment and positioning, assembly process, and Si-machined fixturing design for final assembly and positioning.
机译：本文综述了有关与光学MEMS器件接口的光纤的定位，对准，键合和封装的研究。该研究包括对光纤定位，对准，粘合，光学改进以及通过微透镜和波导进行耦合和接口的技术和关键问题的综述。此外，我们提出了一种封装设计结构，用于需要通过光纤进行接口的光学MEMS器件的气密密封，其中考虑了诸如工艺，组装方案和光纤粘结技术等方面，本文对此进行了简要回顾。该封装设计考虑以下条件：MEMS器件的密封性，光纤和MEMS裸片的对准和定位，组装过程以及用于最终组装和定位的硅加工夹具设计。

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