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INTEGRATED MULTISCALE PROCESS SIMULATION OF DAMASCENE STRUCTURES

机译:大马士革结构的多尺度综合过程模拟

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摘要

This paper describes the integration of process simulations on several scales and for several process steps in the fabrication of a simple damascene structure. Starting with a blanket silicon dioxide substrate and a patterned mask, we perform simulations of plasma etching, barrier deposition, seed layer deposition, electrochemical deposition of copper using an additive containing bath, and chemical mechanical polishing. This virtual process sequence demonstrates the use of process simulation to study not just individual process steps, but process flows. CMP is used to focus the discussion of integrated multiscale process simulation (IMPS).
机译:本文描述了在简单的镶嵌结构的制造中在多个规模上以及在多个过程步骤中过程模拟的集成。从毯式二氧化硅衬底和带图案的掩模开始,我们进行了等离子体蚀刻,势垒沉积,籽晶层沉积,使用包含镀液的添加剂对铜进行电化学沉积以及化学机械抛光的模拟。该虚拟流程序列演示了如何使用流程仿真来研究单个流程步骤,而不是流程。 CMP用于集中讨论集成多尺度过程仿真(IMPS)。

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