FEI Company, Hillsboro, OR, USA;
IBM Corporation, Hopewell Jct., NY, USA;
IBM Corporation, Hopewell Jct., NY, USA;
机译:叠层封装上ASICS的全厚度背面电路编辑
机译:硅铣削的终点,使用光束感应电流信号控制对集成电路的访问,以进行背面电路编辑
机译:通过使用背面FIB电路编辑实现触点接触或硅化物接触,从而可以接近每个活动电路节点
机译:全厚芯片设备上的背面电路编辑
机译:高迁移渠道材料的非硅CMOS器件和电路:锗和III-V
机译:用于强大且可编辑的原子级硅器件和存储器的光刻
机译:用于3-D光子电路和装置的单片集成多层氮化硅对硅波导平台