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【24h】

Influence of layout and technology parameters on the thermal behavior of InGaP/GaAs HBTs

机译:布局和工艺参数对InGaP / GaAs HBT热行为的影响

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摘要

This paper presents an extensive analysis aimed at quantifying the impact of all the key layout and technology parameters on the thermal behavior of InGaP/GaAs HBTs. The investigation is conducted by resorting to accurate 3-D numerical simulations performed in accordance to the Design Of Experiments technique.
机译:本文提出了一项广泛的分析,旨在量化所有关键布局和技术参数对InGaP / GaAs HBT的热行为的影响。通过诉诸根据“实验设计”技术执行的精确3D数值模拟来进行研究。

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