• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 外文会议>Conference on millimeter, submillimeter, and far-infrared detectors and instrumentation for astronomy VI >From an MMIC chip to a working cryogenic low-noise amplifier: a detailed study on packaging
【24h】

From an MMIC chip to a working cryogenic low-noise amplifier: a detailed study on packaging

机译：从MMIC芯片到可用的低温低噪声放大器：封装的详细研究

获取原文
页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 相似文献
  • 相关主题

摘要

Cryogenic Low Noise Amplifiers, based on MMIC HEMT technology, require a careful packaging to reach optimalperformance. Differences between modeled and measured performance can often be related to chip mounting details. Inthe framework of the development of new cryogenic LNAs, described in a companion paper, we have developed aspecific packaging to host W-band cryogenic MMIC LNAs. We present here some of the main factors analyzed in thedesign and chip integration activities. In particular, mechanical and thermal modeling, LNA chip gluing and adhesiveproperties, sensitivity to components integration accuracy (i.e. deviation from the ideal orientation). Preliminary testresults are also reported.© (2012) COPYRIGHT Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers (SPIE). Downloading of the abstract is permitted for personal use only.
机译：基于MMIC HEMT技术的低温低噪声放大器需要精心包装才能达到最佳性能。建模性能与测量性能之间的差异通常可能与芯片安装细节有关。在新的低温LNA的开发框架中（在随附的论文中进行了介绍），我们开发了一种专用包装来容纳W波段低温MMIC LNA。我们在这里介绍在设计和芯片集成活动中分析的一些主要因素。特别是机械建模和热建模，LNA芯片粘合和粘合性能，对组件集成精度的敏感度（即偏离理想方向）。初步测试结果也有报道。©（2012）COPYRIGHT光电仪器工程师协会（SPIE）。摘要的下载仅允许个人使用。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号