UFCG/CEEI/DEE/LEMA, Campina Grande, PB, 58109-970, Brazil;
UFCG/CEEI/DEE/LEMA, Campina Grande, PB, 58109-970, Brazil;
UFCG/CEEI/DEE/LEMA, Campina Grande, PB, 58109-970, Brazil;
UFCG/CEEI/DEE/LEMA, Campina Grande, PB, 58109-970, Brazil;
LCIS/ESISAR-INPG, Valence , 26902, France;
USP, Sao Paulo, SP, 05508-900, Brazil;
机译:LTCC基板上的混合溶胶-凝胶-釉料平面光波导-初步工作
机译:通过凹版胶印技术实现的LTCC基板上的平面电感器
机译:适用于多芯片模块和系统级封装应用的高性能和高数据速率准同轴LTCC垂直互连过渡
机译:芯片系统LTCC衬底中的新平面微天线的提议
机译:自组装导电聚合物超薄膜和聚(苯胺)纳米线/溶胶-凝胶复合材料作为平面支撑仿生人工光合系统基质的开发。
机译:基于底物酶回收的片上微流控系统用于测定L-谷氨酸
机译:使用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距倒装焊料互连的拉伸强度行为。
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为