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目录
第一章 绪论
1.1引言
1.2深硅刻蚀技术
1.3深硅刻蚀技术发展现状
1.4课题意义及内容
第二章 掩蔽层的图形化
2.1掩蔽层图形化加工工艺
2.2掩蔽层图形化实验
第三章 RIE-ICP深硅刻蚀的相关技术
3.1等离子体刻蚀技术的原理
3.2 RIE-ICP深硅刻蚀技术及原理
第四章 深硅刻蚀技术实验及结果分析
4.1掩蔽层材料的选择
4.2深硅刻蚀工艺的优化
4.3实验小结
第五章 全文总结及展望
5.1全文总结
5.2工作展望
参考文献
致谢