深度可控自动压电显微切割系统

朱军辉; 王勇; 朱猛; 陈瑞华; 汝长海

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深度可控自动压电显微切割系统

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为了从不同组织切片上获取某一特定细胞群或单一细胞进行分析研究,研制深度可控自动压电显微切割系统,以解决手工切割操作时间长、易疲劳、精度低等难题.在对超声振动切割进行理论分析的基础上,采用叠堆压电陶瓷作为振动发生装置.根据图像前后景差来检测跟踪切割针尖的实时位置信息,从而通过标定的X轴坐标的变化判断切割针和被操作物体表面的接触情况来获取深度信息.通过对不同条件下的显微切割实验进行分析,均表明该系统可实现将切割针置于被切割组织深度方向的任意位置;自动完成目标生物组织指定位置任意形状的切割,切割线细可达1.5 μm,理论上切割分辨率为50 nm,切割误差0.5 μm,可实现单细胞切割,并能自动实现目标组织切片的分离.明显提高显微切割操作的自动化程度和精度,证明该系统的优越性.

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来源
《中国生物医学工程学报》 |2014年第6期|722-728|共7页
作者
朱军辉; 王勇; 朱猛; 陈瑞华; 汝长海;
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作者单位

江苏省先进机器人技术重点实验室,苏州 215021;

江苏省先进机器人技术重点实验室,苏州 215021;

江苏省先进机器人技术重点实验室,苏州 215021;

苏州大学附属第一医院临床免疫研究所,苏州215006;

江苏省先进机器人技术重点实验室,苏州 215021;

苏州纳米科技协同创新中心,苏州215123;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TP273.5;
关键词
超声振动; 深度控制; 显微切割; 自动操作;

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