聚四氟乙烯基材微带电路金属化连接技术

机译：用于电子装配和连接技术的电路板的功能化，金属化和结构化

机译：围绕电路板的讲座主题-光学连接技术，高电流应用和耐高温基材

机译：由微带到波导的过渡和波导弯曲在不同平面上组成的上微带线和下波导的连接电路的比较

机译：柔性电路且难以金属化基材的替代金属化技术

机译：通过单反面性，金属化和电子电路连接扩展DNA工程纳米粒子超晶格的性质和效用

机译：用于微带贴材天线电路的天然纤维/氧化镍/聚己内酯复合物的半柔性衬底的制备与表征微带应用

机译：用钛机械金属化连接氧化锆用机械金属化氧化锆与钛连接

机译：量产金属化聚四氟乙烯电容器 - 迈向成功的极端服务电路的一步。商业应用评估

机译：用于高频电路的微带同轴连接器-具有连接到连接器的柔性微带部分，并可以弯曲以连接到刚性微带线

机译：用于在金属，金属化的基材，金属化的基材，印刷线路板，芯片支撑件，混合电路，带漆的硬质合金和多层板的印刷电路板上预处理合成树脂之前的溶胀剂

机译：微带技术制成的电路元件的连接部件