硅通孔电阻开路故障模型研究

尚玉玲; 豆鑫鑫; 李春泉

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硅通孔(Through Silicon Via)技术是三维集成电路发展的关键技术,因此对于TSV的缺陷故障检测具有十分重要的意义.讨论了TSV的物理模型和延时模型,同时在先进设计系统(ADS)中建立了TSV的电阻开路故障的等效电路模型,提取了RLC参数.然后通过给等效电路模型施加信号源,将开路故障的输出延时与无故障时的输出进行对比,对不同程度故障的TSV的传输延时进行分析,并用最小二乘法拟合出利用延时来判断故障的大小的曲线.

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来源
《微电子学与计算机》 |2017年第5期|49-53|共5页
作者
尚玉玲; 豆鑫鑫; 李春泉;
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作者单位

桂林电子科技大学电子工程与自动化学院;

桂林电子科技大学机电工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类互连及多层布线技术;
关键词
三维集成电路; 硅通孔; 电阻开路故障;

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