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银基多层氮化铝陶瓷基板低温共烧的工艺研究

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摘要

从低温共烧的工艺角度来研究氮化铝坯片和银浆的排胶,从而确立排胶的温度及烧结气氛的控制。结果表明,二次排胶法与在氮气气氛中加入微量氧进行烧结,获得了综合性能优良的银布线多层陶瓷基板。

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来源
《半导体技术》 |2004年第3期|41-43|共4页
作者
戎瑞芬; 汪荣昌; 顾志光;
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作者单位

复旦大学材料科学系;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
低温共烧; 氮化铝; 银浆; 排胶; 银布线多层陶瓷基板;

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