安森美低厚度SOD-123FL封装

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安森美半导体为TVS元件和肖特基二极管系列推出低厚度SOD-123FL封装。SOD—123FL封装器件可直接替代电路板中的SOD-123(JEDEC DO219)封装器件。SOD-123FL封装的W／mm2热性能比SOD—123提高达149％，比SMA提高达90.5％，比PowerMite提高达26.5%。SOD-123FL厚度（最大为1mm）比标准SOD-123封装低25%，

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来源
《电子产品世界》 |2003年第7b期|P.104|共1页
作者

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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
SOD-123FL封装; 安森美半导体; 封装器件; 肖特基二极管; 电路板; 厚度; 元件; TVS; 直接; 替代;

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